[发明专利]一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法有效
| 申请号： | 201811086287.9 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110913581B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 项云;张定;瞿维;张许松 | 申请（专利权）人： | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元;吴静 |
| 地址： | 518128 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，包括：在绝缘基材两侧的导电线路的连接处预设套印区域；在所述套印区域内打多个连通孔；在绝缘基材的一侧表面裱上一层托底层；在绝缘基材背离所述托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第一套印油墨层；撕除所述托底层；在所述绝缘基材撕除托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔处相互贴合连接。本发明的宽线路的薄膜线路板的灌孔方法生产工艺简单，通过在正反线路的连接处预设套印区域，在套印区域打多个连通孔并合理排布，实现双层宽线路的有效连通，提高连通的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 薄膜 线路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳正峰印刷有限公司，未经深圳正峰印刷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811086287.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：红外线水平直角仪
- 下一篇：一种生物电信号传感器的印刷工艺
