[发明专利]一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法有效
| 申请号： | 201811086287.9 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110913581B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 项云;张定;瞿维;张许松 | 申请（专利权）人： | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元;吴静 |
| 地址： | 518128 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路 薄膜 线路板 方法 | ||
1.一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，其特征在于，包括：
A、在绝缘基材两侧的导电线路的连接处预设套印区域；所述绝缘基材的厚度为0.01mm-1mm；
B、在所述套印区域内打多个连通孔；所述连通孔的直径为0.5-1.5mm；
C、在绝缘基材的一侧表面裱上一层托底层；
D、在绝缘基材背离所述托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第一套印油墨层；
E、撕除所述托底层；
F、在所述绝缘基材撕除托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔处相互贴合连接。
2.根据权利要求1所述的灌孔方法，其特征在于，在步骤D中，在第二侧表面的套印区域内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在所述第二侧表面同步印刷第二侧表面的导电线路，并同步烘干；在步骤F中，在第一侧表面的套印区域内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在所述第一侧表面同步印刷第一侧表面的导电线路，并同步烘干。
3.根据权利要求1所述的灌孔方法，其特征在于，所述套印区域是圆形，所述套印区域的直径比导电线路的宽度大0～3mm。
4.根据权利要求3所述的灌孔方法，其特征在于，所述导电线路的宽度为2-4mm。
5.根据权利要求4所述的灌孔方法，其特征在于，所述连通孔的数量为3-15个。
6.根据权利要求2所述的灌孔方法，其特征在于，在步骤D和F中，导电油墨是导电纯银浆，印刷的网版目数为90-380目。
7.根据权利要求2所述的灌孔方法，其特征在于，在步骤D和F中，印刷导电油墨采用丝网印刷，印刷速度为300-450PCS/h；印刷压力为15N-30N。
8.根据权利要求2所述的灌孔方法，其特征在于，在步骤D和F中，烘干温度为90℃-160℃；烘干时间为30min-60min。
9.根据权利要求1所述的灌孔方法，其特征在于，在步骤B中，在所述绝缘基材上开设有用于定位所述绝缘基材的多个定位孔。
10.根据权利要求1所述的灌孔方法，其特征在于，所述绝缘基材是PET、PI或PDMS；所述托底层是由离型纸或离型膜形成的。
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