[发明专利]LED芯片的贴片设备和方法

摘要

本发明提供一种LED芯片的贴片设备和方法。贴片方法包含步骤：绕设第一导线以及第二导线在每一个固持座上；安装多个固持座在工作平台上；通过影像撷取器撷取工作平台的影像；利用电子装置显示固持座、第一导线以及第二导线的影像和坐标位置；输入欲贴设在第一导线以及第二导线上的LED芯片量至电子装置；通过电子装置基于固持座的两侧的第一导线的第一线段以及第二导线的第二线段的坐标位置，依据多个LED芯片的数量，分析其他LED芯片的坐标位置；以及通过贴片机贴设LED芯片在第一导线以及第二导线上。

主权项

1.一种LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述LED芯片的贴片设备包含：工作平台；多个固持座，安装在所述工作平台上；多个导线，包含多个第一导线以及多个第二导线，各所述第一导线的多个第一线段沿各所述固持座的长边方向以预定间隔绕设在各所述固持座上，各所述第二导线的多个第二线段沿各所述固持座的长边方向以所述预定间隔绕设在各所述固持座上；影像撷取器，设置在所述工作平台上方，配置以朝所述工作平台撷取一影像；多个LED芯片，各所述LED芯片贴设在对应的所述固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间，其中所述第二导线与所述第一导线之间的预定距离取决于各所述LED芯片尺寸；电子装置，连接所述影像撷取器，配置以提供输入各所述固持座上的所述第一导线及所述第二导线之间欲贴设的所述多个LED芯片的数量，显示所述影像并基于所述影像撷取器撷取所述影像的位置分析、记录并显示分别最靠近各所述固持座两侧的所述第一导线中的所述两个第一线段以及所述第二导线中的所述两个第二线段的多个坐标位置，依据所述多个坐标位置、所述预定间隔、所述预定距离及所述数量，分析其他所述多个LED芯片欲贴设的多个其他坐标位置；以及一贴片机，连接所述电子装置，配置以依据所述多个其他坐标位置贴设各所述LED芯片在所述第一导线以及所述第二导线之间。