[发明专利]LED芯片的贴片设备和方法

说明书

本发明提供一种LED芯片的贴片设备和方法。贴片方法包含步骤：绕设第一导线以及第二导线在每一个固持座上；安装多个固持座在工作平台上；通过影像撷取器撷取工作平台的影像；利用电子装置显示固持座、第一导线以及第二导线的影像和坐标位置；输入欲贴设在第一导线以及第二导线上的LED芯片量至电子装置；通过电子装置基于固持座的两侧的第一导线的第一线段以及第二导线的第二线段的坐标位置，依据多个LED芯片的数量，分析其他LED芯片的坐标位置；以及通过贴片机贴设LED芯片在第一导线以及第二导线上。

技术领域

本发明是有关于一种贴片设备和方法，且特别是有关于一种LED芯片的贴片设备和方法。

背景技术

目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。近几年，随着LED产业的发展，给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。现有的LED贴片机，其执行的贴片过程基本上需通过人力辅助才能实现，工作效率低，不能满足大型生产。

发明内容

为解决背景技术的缺失，本发明的目的在于提供一种LED芯片的贴片设备，包含工作平台、多个固持座、多个导线、影像撷取器、多个LED芯片、电子装置以及贴片机。多个固持座安装在工作平台上。多个固持座安装在工作平台上。多个导线包含多个第一导线以及多个第二导线。各第一导线的多个第一线段沿各固持座的长边方向以一预定间隔绕设在各固持座上。各第二导线的多个第二线段沿各固持座的长边方向以预定间隔绕设在各固持座上。影像撷取器设置在工作平台上方。影像撷取器配置以朝工作平台撷取影像。各LED芯片贴设在对应的固持座上的第一导线以及第二导线之间。第二导线与第一导线之间的一预定距离取决于各LED芯片尺寸。电子装置连接影像撷取器，配置以提供输入各固持座上的第一导线及第二导线之间欲贴设的多个LED芯片的数量，显示影像并基于影像撷取器撷取影像的位置分析、记录并显示分别最靠近各固持座两侧的第一导线中的两个第一线段以及第二导线中的两个第二线段的多个坐标位置，依据多个坐标位置、预定间隔、预定距离及数量，分析其他多个LED芯片欲贴设的多个其他坐标位置。贴片机连接电子装置。贴片机配置以依据各LED芯片的坐标位置，贴设各LED芯片在第一线段以及相邻的第二线段之间。

优选地，所述电子装置的显示屏幕配置以显示图形用户接口，在所述图形用户接口中的影像区显示所述影像撷取器所撷取的影像；所述显示屏幕配置以在所述图形用户接口的图块区显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未贴设在所述多个固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间的所述多个LED芯片。

优选地，所述电子装置的一处理器配置以在各所述LED芯片已贴设在所述固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间时，控制所述显示屏幕改变显示的所述图块区中代表各所述LED芯片的各所述图块的所述第一颜色为第二颜色；其中所述第二颜色与所述第一颜色不同。

优选地，所述LED芯片的贴片设备还包含平台输送装置，连接所述工作平台，所述平台输送装置配置以将已安装绕设有所述第一导线以及所述第二导线但未贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台，从所述贴片机的一外侧输送至所述贴片机内的多个料枪方向下方；所述平台输送装置配置以将安装有已贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台从所述贴片机内的所述多个料枪方向下方输送至所述贴片机的另一外侧。

优选地，所述贴片机还包含致动器，连接多个料枪，所述致动器配置以移动多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述多个LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间；所述致动器配置以通过所述致动器致动所述多个料枪靠近所述第一导线以及所述第二导线，以在待贴设所述多个LED芯片的各所述第一导线以及各所述第二导线上点胶，以及在点胶完成致动所述多个料枪远离所述第一导线以及所述第二导线。