[发明专利]氮化硅介电层的制作方法、约瑟夫森结及超导量子比特有效
| 申请号： | 201811080849.9 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109285760B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 冯加贵;武彪;熊康林;孙骏逸;黄永丹;郑明昊;丁孙安;陆晓鸣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L39/22 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮化硅介电层的制作方法、约瑟夫森结及超导量子比特，所述氮化硅介电层的制作方法包括：在衬底上沉积硅薄膜；对所述硅薄膜进行氮化处理以形成第一氮化硅薄膜；利用等离子体辅助分子束外延共沉积法在所述第一氮化硅薄膜上制作形成第二氮化硅薄膜。该方法利用微波损耗系数较低的氮化硅材料制作介电层，降低了介电层的微波损耗，同时基于该方法制作的氮化硅介电层的超导量子比特中，可采用氮化硅材料制作超导量子比特的保护层，有效减少了表界面引入的双能级缺陷和磁性杂质，有利于提高约瑟夫森结以及超导量子比特的相关性能。而且，所述氮化硅介电层的制作方法能以较低要求的工艺条件获得高性能的氮化硅介电层，有利于量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 硅介电层 制作方法 约瑟夫 超导 量子 比特 | ||
【主权项】：
1.一种氮化硅介电层的制作方法，其特征在于，包括：在衬底上沉积硅薄膜；对所述硅薄膜进行氮化处理以形成第一氮化硅薄膜；利用等离子体辅助分子束外延共沉积法在所述第一氮化硅薄膜上制作形成第二氮化硅薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
