[发明专利]一种提高TSV热机械可靠性的复合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811079630.7 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109244053B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 姚明山;王艳;孙云娜;丁桂甫 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TSV复合结构，包括：形成在晶圆上的盲孔；设置在所述盲孔内表面上的绝缘层；以及填充所述盲孔的导电金属，所述导电金属包括处于顶部的细晶区以及处于中部和底部为粗晶区，所述细晶区的晶粒直径不大于所述粗晶区的晶粒直径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 tsv 机械 可靠性 复合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种TSV复合结构，包括：形成在晶圆上的盲孔；设置在所述盲孔内表面上的绝缘层；以及填充所述盲孔的导电金属，所述导电金属包括处于顶部的细晶区以及处于中部和底部为粗晶区，所述细晶区的晶粒直径不大于所述粗晶区的晶粒直径。
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