[发明专利]一种超级结MOSFET结构及其制造方法在审
| 申请号: | 201811063551.7 | 申请日: | 2018-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN109065612A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 曾大杰 | 申请(专利权)人: | 深圳尚阳通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;高早红 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开一种超级结MOSFET结构及其制造方法,该MOSFET结构包括:A型衬底、形成于所述A型衬底上的A型外延层以及形成于所述A型外延层中的B柱,所述A型外延层包括第一A型外延层以及至少一层第二A型外延层,所述B柱包括深槽蚀刻段以及至少一段外延层段,所述第二A型外延层的层数与所述外延层段的段数相对应,所述B柱的深槽蚀刻段采用深槽蚀刻工艺和B型外延工艺形成,所述B柱外延层段采用B型离子注入工艺形成,所述深槽蚀刻段与外延层段采用高温退火工艺连接起来。本发明能降低加工难度和减少加工的步骤,有利于提升加工效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词: | 外延层 深槽 蚀刻 超级结MOSFET 衬底 离子注入工艺 高温退火 工艺连接 加工效率 蚀刻工艺 外延工艺 良品率 段数 加工 制造 | ||
【主权项】:
1.一种超级结MOSFET结构,其特征在于,包括:A型衬底、形成于所述A型衬底上的A型外延层以及形成于所述A型外延层中的B柱,所述A型外延层包括第一A型外延层以及至少一层第二A型外延层,所述B柱包括深槽蚀刻段以及至少一段外延层段,所述第二A型外延层的层数与所述外延层段的段数相对应,所述B柱的深槽蚀刻段采用深槽蚀刻工艺和B型外延工艺形成,所述B柱外延层段采用B型离子注入工艺形成,所述深槽蚀刻段与外延层段采用高温退火工艺连接起来。
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