[发明专利]一种超级结MOSFET结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811063551.7 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109065612A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 曾大杰 申请(专利权)人: 深圳尚阳通科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;高早红
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种超级结MOSFET结构及其制造方法,该MOSFET结构包括:A型衬底、形成于所述A型衬底上的A型外延层以及形成于所述A型外延层中的B柱,所述A型外延层包括第一A型外延层以及至少一层第二A型外延层,所述B柱包括深槽蚀刻段以及至少一段外延层段,所述第二A型外延层的层数与所述外延层段的段数相对应,所述B柱的深槽蚀刻段采用深槽蚀刻工艺和B型外延工艺形成,所述B柱外延层段采用B型离子注入工艺形成,所述深槽蚀刻段与外延层段采用高温退火工艺连接起来。本发明能降低加工难度和减少加工的步骤,有利于提升加工效率和良品率。
搜索关键词: 外延层 深槽 蚀刻 超级结MOSFET 衬底 离子注入工艺 高温退火 工艺连接 加工效率 蚀刻工艺 外延工艺 良品率 段数 加工 制造
【主权项】:
1.一种超级结MOSFET结构,其特征在于,包括:A型衬底、形成于所述A型衬底上的A型外延层以及形成于所述A型外延层中的B柱,所述A型外延层包括第一A型外延层以及至少一层第二A型外延层,所述B柱包括深槽蚀刻段以及至少一段外延层段,所述第二A型外延层的层数与所述外延层段的段数相对应,所述B柱的深槽蚀刻段采用深槽蚀刻工艺和B型外延工艺形成,所述B柱外延层段采用B型离子注入工艺形成,所述深槽蚀刻段与外延层段采用高温退火工艺连接起来。
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