[发明专利]一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法在审

专利信息
申请号: 201811061426.2 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109079274A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 张智丰;黄泓豪;陈必为 申请(专利权)人: 厦门吉来特光电有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 谢世玉
地址: 361000 福建省厦门市中国(福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法,包括如下步骤:①在散热基座的焊接面上形成焊接辅助层;②在COB板和/或散热基座的焊接面开设有连通焊接面内部区域和外部区域之间的沟槽,所述沟槽的深度大于或等于焊接辅助层的厚度,所述沟槽的深度小于焊接辅助层和COB板或者散热基座的厚度之和;③在对COB板和散热基座进行锡焊时,施加让COB板和散热基座紧靠的纵向作用力,以及带动COB板摇动的横向作用力。本发明可以大大提高实际焊接的成功率,从而确保COB板和散热基座之间导热桥梁的高效,确保了大功率COB板的实际产业化推广。
搜索关键词: 散热基座 焊接 辅助层 锡焊 焊接面 空洞率 导热 横向作用力 纵向作用力 内部区域 外部区域 产业化 紧靠 摇动 成功率 连通 施加 桥梁
【主权项】:
1.一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法,其特征在于,包括如下步骤:①在散热基座的焊接面上形成焊接辅助层;②在COB板和/或散热基座的焊接面开设有连通焊接面内部区域和外部区域之间的沟槽,所述沟槽的深度大于或等于焊接辅助层的厚度,所述沟槽的深度小于焊接辅助层和COB板或者散热基座的厚度之和;③在对COB板和散热基座进行锡焊时,施加让COB板和散热基座紧靠的纵向作用力,以及带动COB板摇动的横向作用力。
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