[发明专利]一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法在审
申请号: | 201811061426.2 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109079274A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 张智丰;黄泓豪;陈必为 | 申请(专利权)人: | 厦门吉来特光电有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 谢世玉 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法,包括如下步骤:①在散热基座的焊接面上形成焊接辅助层;②在COB板和/或散热基座的焊接面开设有连通焊接面内部区域和外部区域之间的沟槽,所述沟槽的深度大于或等于焊接辅助层的厚度,所述沟槽的深度小于焊接辅助层和COB板或者散热基座的厚度之和;③在对COB板和散热基座进行锡焊时,施加让COB板和散热基座紧靠的纵向作用力,以及带动COB板摇动的横向作用力。本发明可以大大提高实际焊接的成功率,从而确保COB板和散热基座之间导热桥梁的高效,确保了大功率COB板的实际产业化推广。 | ||
搜索关键词: | 散热基座 焊接 辅助层 锡焊 焊接面 空洞率 导热 横向作用力 纵向作用力 内部区域 外部区域 产业化 紧靠 摇动 成功率 连通 施加 桥梁 | ||
【主权项】:
1.一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法,其特征在于,包括如下步骤:①在散热基座的焊接面上形成焊接辅助层;②在COB板和/或散热基座的焊接面开设有连通焊接面内部区域和外部区域之间的沟槽,所述沟槽的深度大于或等于焊接辅助层的厚度,所述沟槽的深度小于焊接辅助层和COB板或者散热基座的厚度之和;③在对COB板和散热基座进行锡焊时,施加让COB板和散热基座紧靠的纵向作用力,以及带动COB板摇动的横向作用力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门吉来特光电有限公司,未经厦门吉来特光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811061426.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动化焊接设备
- 下一篇:一种可精确控制出锡量的电烙铁出锡方法