[发明专利]一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法

说明书

本发明公开一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法，包括如下步骤：①在散热基座的焊接面上形成焊接辅助层；②在COB板和/或散热基座的焊接面开设有连通焊接面内部区域和外部区域之间的沟槽，所述沟槽的深度大于或等于焊接辅助层的厚度，所述沟槽的深度小于焊接辅助层和COB板或者散热基座的厚度之和；③在对COB板和散热基座进行锡焊时，施加让COB板和散热基座紧靠的纵向作用力，以及带动COB板摇动的横向作用力。本发明可以大大提高实际焊接的成功率，从而确保COB板和散热基座之间导热桥梁的高效，确保了大功率COB板的实际产业化推广。

技术领域

本发明涉及灯具制成领域，具体涉及的是一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法。

背景技术

在加工成型灯具的过程中，都需要进行焊接操作，在实际焊接时经常采用锡焊来实现时，参照图1，在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞300的现象。

上述焊接空洞300的形成，一般都是由于助焊剂或者空气造成的，比如助焊剂比例偏大，使得助焊剂难以在焊点凝固之前完全逸出；又如由于预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；再如操作过程中沾染的有机物，或者由于焊接时间过短，气体逸出的时间不够等原因。

上述这些原因，通过提高焊接操作规范以及焊接工作人员素质的方式，可以一定程度上降低空洞率，但是却没法从根本上大幅降低，尤其是在COB板100和散热基座之间，由于其焊锡层200除了起到导电作用，还需要起到导热的作用，空洞率参数将直接影响产品的寿命。

有鉴于此，本申请人针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法，以解决现有技术在将COB板焊接在散热基座上时锡焊空洞率偏高而无法进一步提升整灯散热效率的问题。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种降低COB板和散热基座之间锡焊空洞率的方法，其中，包括如下步骤：

①在散热基座的焊接面上形成焊接辅助层；

②在COB板和/或散热基座的焊接面开设有连通焊接面内部区域和外部区域之间的沟槽，所述沟槽的深度大于或等于焊接辅助层的厚度，所述沟槽的深度小于焊接辅助层和COB板或者散热基座的厚度之和；

③在对COB板和散热基座进行锡焊时，施加让COB板和散热基座紧靠的纵向作用力，以及带动COB板摇动的横向作用力。

进一步，所述焊接辅助层为镀镍层。

进一步，所述COB板或者散热基座的焊接面上均形成有网格式沟槽、十字线沟槽或者太阳放射线沟槽。

进一步，所述散热基座分为基座本体和镶块，所述基座本体形成有供镶块嵌设其内的凹槽，所述镶块表面形成有镀镍层，所述镀镍层上形成有沟槽。

进一步，所述镶块上的沟槽是采用激光雕刻或V型切割而成的网格式沟槽。

进一步，在步骤③中，所述纵向作用力和横向作用力的施加是在锡焊处于焊接操作末端的冷却阶段刚开始时进行。

采用上述结构后，本发明涉及的一种降低COB板和散热基座之间焊锡空洞率的方法，其一方面通过在COB板和/或散热基座的焊接面上形成沟槽，如此所述沟槽由于不具有焊接辅助层(优选为镀镍层，镀镍层是为了防止脱焊)，故焊锡不会填充所述沟槽，使得沟槽在整个焊接过程中会保持连通状态，此沟槽将作为整个焊接面内部区域和外部区域之间的通气槽，从而可以将焊接面内部区域中焊料中的助焊剂或者空气排出到外部区域中，从而进一步地降低空洞率；同时本发明还进一步包括在焊锡时，施加纵向作用力将COB板和散热基座保持在一起，再施加让COB板摇动的横向作用力，如此进一步将焊料中的助焊剂或者空气排出到外部，大幅降低空洞率。