[发明专利]一种具有低热弹性阻尼结构的梁式微谐振器件在审
| 申请号： | 201811059059.2 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110880925A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 台永鹏;周凯;陈宁 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | H03H9/24 | 分类号： | H03H9/24;H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210037 江苏省南京市玄武区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电系统MEMS领域，公布了一种具有低热弹性阻尼结构的梁式鼓膜仿生微谐振器件，包括：谐振体，基底。谐振体两端固定在基底上，形成固定约束。谐振体为鼓膜仿生结构，截面轮廓近似于人体鼓膜，由一阶贝塞尔函数获得。谐振体在振动时不仅产生弯曲应变，还会出现拉伸应变，而拉伸应变不产生热弹性耗散，所以本发明的结构能实现较低的热弹性阻尼。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 低热 弹性 阻尼 结构 式微 谐振 器件 | ||
【主权项】：
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