[发明专利]一种具有低热弹性阻尼结构的梁式微谐振器件在审
| 申请号： | 201811059059.2 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110880925A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 台永鹏;周凯;陈宁 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | H03H9/24 | 分类号： | H03H9/24;H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210037 江苏省南京市玄武区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 低热 弹性 阻尼 结构 式微 谐振 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有低热弹性阻尼结构的梁式鼓膜仿生微谐振器件，其特征在于，该器件包括具有低热弹性阻尼结构的谐振体(1)和基底(2)，所述的谐振体(1)厚度小且均匀，两端固定在基底(2)上，形成固定约束。谐振体(1)为鼓膜仿生结构，截面轮廓近似于人体鼓膜，由一阶贝塞尔函数获得。
2.根据权利要求1所述的具有低热弹性阻尼结构的梁式鼓膜仿生微谐振器件，其特征在于，谐振体(1)的轮廓曲线由一阶贝塞尔函数拟合形成。
3.根据权利要求1所述的具有低热弹性阻尼结构的梁式鼓膜仿生微谐振器件，其特征在于，谐振体(1)工作在固有频率处，产生高频微幅振动，激励形式为静电驱动或压电驱动。
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