[发明专利]抗菌型导电银浆在审
申请号: | 201811056257.3 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109036630A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 郑楷 | 申请(专利权)人: | 郑楷 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及银浆的技术领域,尤其涉及一种抗菌型导电银浆。这种抗菌型导电银浆包括以下质量份的组分:银粉70‑80份、环氧树脂10‑15份、乙二醇50‑60份、六偏磷酸钠4‑6份和复配抗菌剂7‑9份。本发明设计独特,组成合理,制备方便,具有优异的导电性能,并且与基材附着力好,在提高涂料导电、机械性能的同时,保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性,同时对环境污染小。 | ||
搜索关键词: | 导电银浆 抗菌 涂料 机械性能 环氧树脂 基材附着力 六偏磷酸钠 导电性能 易加工性 抗菌剂 扩散性 乙二醇 粘接性 质量份 导电 复配 银粉 银浆 制备 保证 | ||
【主权项】:
1.一种抗菌型导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:银粉70‑80份、环氧树脂10‑15份、乙二醇50‑60份、六偏磷酸钠4‑6份和复配抗菌剂7‑9份。
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