[发明专利]抗菌型导电银浆在审

专利信息
申请号: 201811056257.3 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109036630A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 郑楷 申请(专利权)人: 郑楷
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电银浆 抗菌 涂料 机械性能 环氧树脂 基材附着力 六偏磷酸钠 导电性能 易加工性 抗菌剂 扩散性 乙二醇 粘接性 质量份 导电 复配 银粉 银浆 制备 保证
【权利要求书】:

1.一种抗菌型导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:银粉70-80份、环氧树脂10-15份、乙二醇50-60份、六偏磷酸钠4-6份和复配抗菌剂7-9份。

2.如权利要求1所述的抗菌型导电银浆,其特征在于:银粉80份、环氧树脂15份、乙二醇60份、六偏磷酸钠6份和复配抗菌剂9份。

3.如权利要求1所述的抗菌型导电银浆,其特征在于:银粉70份、环氧树脂10份、乙二醇50份、六偏磷酸钠4份和复配抗菌剂7份。

4.如权利要求1所述的抗菌型导电银浆,其特征在于:银粉75份、环氧树脂12份、乙二醇56份、六偏磷酸钠5份和复配抗菌剂8份。

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