[发明专利]抗菌型导电银浆在审
申请号: | 201811056257.3 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109036630A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 郑楷 | 申请(专利权)人: | 郑楷 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电银浆 抗菌 涂料 机械性能 环氧树脂 基材附着力 六偏磷酸钠 导电性能 易加工性 抗菌剂 扩散性 乙二醇 粘接性 质量份 导电 复配 银粉 银浆 制备 保证 | ||
1.一种抗菌型导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:银粉70-80份、环氧树脂10-15份、乙二醇50-60份、六偏磷酸钠4-6份和复配抗菌剂7-9份。
2.如权利要求1所述的抗菌型导电银浆,其特征在于:银粉80份、环氧树脂15份、乙二醇60份、六偏磷酸钠6份和复配抗菌剂9份。
3.如权利要求1所述的抗菌型导电银浆,其特征在于:银粉70份、环氧树脂10份、乙二醇50份、六偏磷酸钠4份和复配抗菌剂7份。
4.如权利要求1所述的抗菌型导电银浆,其特征在于:银粉75份、环氧树脂12份、乙二醇56份、六偏磷酸钠5份和复配抗菌剂8份。
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