[发明专利]一种复合内钝化膜单沟槽结构高可靠性整流器件应用芯片在审
| 申请号： | 201811046696.6 | 申请日： | 2018-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN110890415A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 冯亚宁;曹孙根;黄志祥;朱浩然;汪海波 | 申请（专利权）人： | 安徽微半半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种复合内钝化膜单沟槽结构高可靠性整流器件应用芯片，芯片台面的采用单沟槽设计，沟槽内壁表面采用复合内钝化层结构，复合内钝化层由多晶硅膜以及底层高纯度纳米级氧化膜、氮化硅膜、玻璃组成。芯片由中间层单晶半导体本体、上层为P型硼结区和下层为N型磷结区的芯片体、台面、上电极金属层、下电极金属层。本发明解决了芯片沟槽采用玻璃作为钝化层的保护膜的可靠性差和高温特性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 钝化 沟槽 结构 可靠性 整流 器件 应用 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽微半半导体科技有限公司，未经安徽微半半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811046696.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
