[发明专利]以制冷芯片冷却的风扇机构在审
| 申请号: | 201811030589.4 | 申请日: | 2018-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN109915965A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
| 发明(设计)人: | 林世轩 | 申请(专利权)人: | 林世轩 |
| 主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/30 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种以制冷芯片冷却的风扇机构,包含:至少一风扇;至少一蒸发器,设在该风扇的前方或后方,该蒸发器具有一水流扁平电缆,外部的水注入该水流扁平电缆,通过该水流扁平电缆后流出;至少一制冷组件,连接该蒸发器,用于冷却要进入该水流扁平电缆的水;一泵送装置,以管路连接该制冷组件,用以驱使水在制冷组件及水流扁平电缆之间流动。该制冷组件包含:一热交换箱,该水流扁平电缆的水流通过该热交换箱;一制冷芯片,其一侧贴附在该热交换箱上,用于吸收该热交换箱中的水流热量以降低水温;一水冷机构,贴附于该制冷芯片的另一侧,外部的水输入该水冷机构以对吸收制冷芯片的热量而散热,再从该水冷机构排出。 | ||
| 搜索关键词: | 扁平电缆 热交换箱 制冷芯片 制冷组件 水冷机构 蒸发器 冷却 风扇机构 风扇 贴附 泵送装置 管路连接 水流通过 吸收制冷 散热 外部 排出 流出 芯片 流动 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种以制冷芯片冷却的风扇机构,包含:至少一风扇,连接一第一马达,该风扇由该第一马达驱动;至少一蒸发器,设在该风扇的前方或后方,该蒸发器包含一水流扁平电缆,外部的水由该水流扁平电缆的一入口注入该水流扁平电缆,并经由该水流扁平电缆的一出口流出;至少一制冷组件,该制冷组件的一第一端经由水管连接该水流扁平电缆的该入口以将水注入该水流扁平电缆,该制冷组件的一第二端经由水管连接该水流扁平电缆的该出口,以将通过该水流扁平电缆的水流回至该制冷组件;以及一泵送装置,以水管连接该制冷组件,该泵送装置由一第二马达驱动,以驱使水在该制冷组件及该水流扁平电缆之间循环流动;其中该制冷组件包含:一热交换箱,具有中空的内空间,连接该水流扁平电缆的该水管连通该内空间,使水流通过该热交换箱;一制冷芯片,其一侧贴附在该热交换箱,该制冷芯片连接一电源;当该制冷芯片通电时,吸收该热交换箱中的水流的热量,以降低该热交换箱中的水流温度;以及一水冷机构,贴附于该制冷芯片的另一侧,使该制冷芯片位于该热交换箱与该水冷机构之间,该水冷机构包含一入水管路及一出水管路,外部的水经由该入水管路输入该水冷机构,以吸收该制冷芯片的热量而使该制冷芯片散热,该水冷机构内的水则经由该出水管路排出。
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