[发明专利]以制冷芯片冷却的风扇机构

权利要求书

1.一种以制冷芯片冷却的风扇机构，包含：

至少一风扇，连接一第一马达，该风扇由该第一马达驱动；

至少一蒸发器，设在该风扇的前方或后方，该蒸发器包含一水流扁平电缆，外部的水由该水流扁平电缆的一入口注入该水流扁平电缆，并经由该水流扁平电缆的一出口流出；

至少一制冷组件，该制冷组件的一第一端经由水管连接该水流扁平电缆的该入口以将水注入该水流扁平电缆，该制冷组件的一第二端经由水管连接该水流扁平电缆的该出口，以将通过该水流扁平电缆的水流回至该制冷组件；以及

一泵送装置，以水管连接该制冷组件，该泵送装置由一第二马达驱动，以驱使水在该制冷组件及该水流扁平电缆之间循环流动；

其中该制冷组件包含：

一热交换箱，具有中空的内空间，连接该水流扁平电缆的该水管连通该内空间，使水流通过该热交换箱；

一制冷芯片，其一侧贴附在该热交换箱，该制冷芯片连接一电源；当该制冷芯片通电时，吸收该热交换箱中的水流的热量，以降低该热交换箱中的水流温度；以及

一水冷机构，贴附于该制冷芯片的另一侧，使该制冷芯片位于该热交换箱与该水冷机构之间，该水冷机构包含一入水管路及一出水管路，外部的水经由该入水管路输入该水冷机构，以吸收该制冷芯片的热量而使该制冷芯片散热，该水冷机构内的水则经由该出水管路排出。

2.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，还包含一水槽，该水槽连接该水冷机构的该入水管路与该出水管路，用以冷却来自该水冷机构的水流。

3.根据权利要求2所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该水槽还包含一气体循环管路，该气体循环管路包含一进气管、一出气管及一气体泵送装置，该气体泵送装置连接该进气管或该出气管的一端，该气体泵送装置将空气通过该进气管泵送进入该水槽内，或者该气体泵送装置将空气通过该出气管将该水槽内的空气抽吸出该水槽，使空气在该水槽内流动以冷却水流。

4.根据权利要求3所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该进气管延伸进入该水槽的水中，而使得空气经由该进气管进入水中。

5.根据权利要求3所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该水槽进一步包含一冷却管路及一沉水泵，该沉水泵用以驱使水在该冷却管路内流动，使得该冷却管路接收来自各该水冷机构的该出水管路的水流，并且该冷却管路的另一端将冷却后的水通过该入水管路流回至该水冷机构。

6.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该至少一制冷组件为多个制冷组件，这些制冷组件以串联的方式串接。

7.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该至少一蒸发器为多个蒸发器，该多个蒸发器的水流扁平电缆以层层排列的方式依序配置在该风扇的前方或后方，使得该多个蒸发器的水流扁平电缆在空气流动路径上形成多层的排列，使空气通过多层的水流扁平电缆，其中，该多个蒸发器分别对应地连接一个该制冷组件。

8.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该至少一蒸发器为多个蒸发器，其中该多个蒸发器共享相同的一个制冷组件、一个泵送装置及一个第二马达。

9.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该水流扁平电缆的至少一部分以多条水路并联连接。

10.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中该热交换箱上设置一散热鳍片组，该制冷芯片的一侧接触该散热鳍片组。

11.根据权利要求1所述的以制冷芯片冷却的风扇机构，其中进一步包含一真空箱体，该真空箱体包覆住该至少一制冷组件，该真空箱体内部的空气被完全抽出以形成真空状态。