[发明专利]用于加工层结构的方法和微机电器件有效
| 申请号： | 201811027074.9 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109422240B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | A·布罗克迈尔;W·弗里萨;D·莫勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张鹏 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于加工层结构的方法，其中层结构具有第一层、设置在第一层上方的牺牲层和设置在牺牲层上方的第二层，其中第二层具有至少一个开口，其中该至少一个开口从第二层的第一侧延伸到牺牲层，其中该方法包括：形成衬垫层，其覆盖至少一个开口的至少一个内壁；在衬垫层上方形成覆盖层，其中覆盖层至少部分地延伸到至少一个开口中；并且用蚀刻液对覆盖层、衬垫层和牺牲层进行湿化学蚀刻，其中蚀刻液对衬垫层的蚀刻速率大于对覆盖层的蚀刻速率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 结构 方法 微机 器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工层结构(100)的方法，其中所述层结构(100)具有第一层(102)、设置在所述第一层(102)上方的牺牲层(104)和设置在所述牺牲层(104)上方的第二层(106)，其中所述第二层(106)具有至少一个开口(106h)，其中所述至少一个开口(106h)从所述第二层(106)的第一侧(106a)延伸到所述牺牲层(104)，所述方法包括：·形成衬垫层(108)，所述衬垫层(108)覆盖所述至少一个开口(106h)的至少一个内壁(106w)；·在所述衬垫层(108)上方形成覆盖层(110)，其中所述覆盖层(110)至少部分地延伸到所述至少一个开口(106h)中；并且·用蚀刻液对所述覆盖层(110)、所述衬垫层(108)和所述牺牲层(104)进行湿化学蚀刻，其中所述蚀刻液对所述衬垫层(108)的蚀刻速率大于对所述覆盖层(110)的蚀刻速率。
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