[发明专利]一种球栅阵列封装元器件的返修工艺在审
| 申请号： | 201811022190.1 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109148306A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚朗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，至少包括以下步骤：将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，使球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面朝上；在石英玻璃板的表面印刷锡膏，锡膏的布局与球栅阵列封装元器件的焊盘的布局相同，并将石英玻璃板印刷有锡膏的一面朝下；将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准；对石英玻璃板进行加热直至锡膏熔化并粘附在球栅阵列封装元器件的焊盘上，之后冷却成型。本发明提供的返修工艺不再需要锡球进行植球操作，利用熔化的锡膏粘附在焊盘上即可实现锡球的功能和作用，降低了成本和工序复杂度，提高返修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 球栅阵列封装 锡膏 元器件 焊盘 石英玻璃板 返修工艺 熔化 封装元器件 栅阵列 锡球 粘附 植球 种球 表面印刷 返修效率 焊盘位置 冷却成型 倒置 返修 复杂度 朝上 加热 对准 平整 印刷 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，使球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面朝上；在石英玻璃板的表面印刷锡膏，所述锡膏的布局与所述球栅阵列封装元器件的焊盘的布局相同，并将石英玻璃板印刷有锡膏的一面朝下；将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准；对石英玻璃板进行加热直至锡膏熔化并粘附在球栅阵列封装元器件的焊盘上，之后冷却成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
