[发明专利]一种球栅阵列封装元器件的返修工艺

权利要求书

1.一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：

将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，使球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面朝上；

在石英玻璃板的表面印刷锡膏，所述锡膏的布局与所述球栅阵列封装元器件的焊盘的布局相同，并将石英玻璃板印刷有锡膏的一面朝下；

将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准；

对石英玻璃板进行加热直至锡膏熔化并粘附在球栅阵列封装元器件的焊盘上，之后冷却成型。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述将待返修植球的球栅阵列封装元器件的底部进行清洁和平整的步骤中，先在球栅阵列封装元器件的焊盘上刷一层助焊膏，再用刀头烙铁刮掉焊盘上残留的锡球。

3.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述石英玻璃板的表面印刷锡膏的步骤中，先将丝印模具放置到石英玻璃板的表面上，再在丝印模具上印刷锡膏，取下丝印模具，丝印模具上设置有与球栅阵列封装元器件的焊盘上的焊点对应的通孔，所述锡膏的尺寸与所述球栅阵列封装元器件的焊盘的尺寸相同。

4.根据权利要求3所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述石英玻璃板的表面印刷锡膏的步骤前，先对石英玻璃板进行烘烤除湿处理，使用温度控制精度为±1℃的鼓风干燥箱对石英玻璃板进行125℃、1～3h的除湿处理。

5.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，所述石英玻璃板具有平整透明的表面。

6.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准的步骤中，通过透明的所述石英玻璃板将锡膏分别与所述球栅阵列封装元器件的焊盘上的焊点位置一一对准。

7.根据权利要求6所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，采用激光将所述石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置进行对准，包括以下步骤，在所述球栅阵列封装元器件的焊盘上的焊点区域标记出至少三个第一标记点，至少三个所述第一标记点不在一条直线上，在所述石英玻璃板上的与所述第一标记点相对应的位置标记出第二标记点，所述第一标记点与所述第二标记点的数量相同，采用激光垂直穿过所述石英玻璃板上的所述第二标记点，当激光落在所述球栅阵列封装元器件的焊盘上的所述第一标记点时，所述石英玻璃板上的锡膏与所述球栅阵列封装元器件的焊盘上的焊点位置即可一一对准。

8.根据权利要求7所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，所述第一标记点位于所述球栅阵列封装元器件的焊盘上的焊点区域的空白处。

9.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，采用热风或者加热台对石英玻璃板进行加热。

10.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，采用微波红外线直接穿透所述石英玻璃板对锡膏进行加热。