[发明专利]软硬结合PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201811016714.6 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN108882556B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈赵军 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软硬结合PCB板的制作方法，包括下列步骤：s1开料，选定软硬基材，并且根据规格裁剪；s2叠合，将选定的软硬板叠合在一起，形成基板；s3钻孔，在基板上面开孔，在基板的软板一侧沉铜；s4布线，在软面基板上复制预定的电层线路图形；s5腐蚀溶液与腐蚀模板刷制作，配制用以反应硬板材质的腐蚀溶液，根据PCB板的设计制作腐蚀模板刷；s6硬板腐蚀，用腐蚀模板刷蘸取腐蚀溶液对硬板侧进行腐蚀，完成软硬结合PCB板的制作；本发明在制作软硬结合的pcb板上首先叠合软硬板然后再完成其他工序之后将硬板部分按照预设模板刷和腐蚀溶液腐蚀掉，形成软硬结合的pcb板；本发明模式生产软硬结合pcb的效率高且适合大规模的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合PCB板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：s1开料，选定软硬基材，并且根据规格裁剪；s2叠合，将选定的软硬板叠合在一起，形成基板；s3钻孔，在基板上面开孔，在基板的软板一侧沉铜；s4布线，在软面基板上复制预定的电层线路图形；s5腐蚀溶液与腐蚀模板刷制作，配制用以反应硬板材质的腐蚀溶液，根据PCB板的设计制作腐蚀模板刷；s6硬板腐蚀，用腐蚀模板刷蘸取腐蚀溶液对硬板侧进行腐蚀，完成软硬结合PCB板的制作。
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