[发明专利]软硬结合PCB板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201811016714.6 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN108882556B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 陈赵军 申请(专利权)人: 深圳市丰达兴线路板制造有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软硬 结合 pcb 制作方法
【权利要求书】:

1.一种软硬结合PCB板的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:s1开料,选定软硬基材,并且根据规格裁剪;s2叠合,将选定的软硬板叠合在一起,形成基板;s3钻孔,在基板上面开孔,在基板的软板一侧沉铜;s4布线,在软面基板上复制预定的电层线路图形;s5腐蚀溶液与腐蚀模板刷制作,配制用以反应硬板材质的腐蚀溶液,根据PCB板的设计制作腐蚀模板刷;s6硬板腐蚀,用腐蚀模板刷蘸取腐蚀溶液对硬板侧进行腐蚀,完成软硬结合PCB板的制作;所述布线具体还包括以下工艺:将软面基板的电层线路图形以外的铜面去除,使软面基板上形成由铜面所构成的电路;在软面基板与硬面基板之间形成用以构成线路通道的线孔;在各线孔建构导电漆膜,以完成软面基板与硬面基板之间的线路导通;所述的腐蚀溶液是利用化学反应方法配置的,并且该溶液仅仅可以反应掉软硬基材中的硬基材,腐蚀溶液不会与软基材反应,使得硬板腐蚀工艺处理后的板材主联接板材仍然是软板。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合PCB板的制作方法,其特征在于,布线工艺还包括在硬面基板上复制预定的外层线路图形。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合PCB板的制作方法,其特征在于,布线工艺还包括在硬面基板上复制焊垫、电极接点。

4.根据权利要求3所述的一种软硬结合PCB板的制作方法,其特征在于,所述腐蚀模板刷包括人工操作类型和机用类型,人工操作类型是工人手工操控用,机用类型是机械操控。

5.根据权利要求3所述的一种软硬结合PCB板的制作方法,其特征在于,所述硬板腐蚀工艺的操控上由工人操控或机械操控。

6.根据权利要求3所述的一种软硬结合PCB板的制作方法,其特征在于,软板材质为聚酰亚胺,硬板材料为传统的玻璃纤维布基。

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