[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB有效
| 申请号： | 201811011373.3 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108882569B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;吴泓宇;朱光远;李兆慰;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。本发明通过切割导电粘结片制成线路图形，全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；同时，导电粘结片起到了铜层+半固化片的共同作用，在需要控制板厚度的情况下，成品PCB可减少各层半固化片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。
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