[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；

为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；

提供一张第二导电粘结片；

所述第二导电粘结片粘贴在衬纸上，或者在PCB底层的半固化基板未粘贴所述第一导电粘结片的一面粘贴所述第二导电粘结片；

分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，保留所述导电通孔的两端覆盖的所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片；

按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和第二导电粘结片并压合，压合时，调整温度、压力参数，导电粘结片熔化填满导电通孔并固化；

获得压合板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，获得压合板之后，还包括：

撕去所述衬纸。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：

根据各层介质的厚度要求，选择相应厚度的半固化基板；

根据各层线路图形的厚度要求，选择相应厚度的所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，获得压合板之后，还包括：

在所述压合板上开设非导电孔。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，包括：

根据各层的线路图形，采用激光设备分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片；

去除所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片的非线路图形部分。

6.根据权利要求1或5任一项所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，还包括：

设置切割的补偿值，以使获得的各层线路图形的线宽小于设计值。

7.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至6任一项所述的制作方法制得，包括：半固化基板和导电粘结片；

PCB的最外层为所述导电粘结片，且相邻两层所述导电粘结片之间设置有所述半固化基板；

至少一张所述半固化基板上开设有导电通孔，所述导电粘结片切割为各层的线路图形；

所述导电通孔内填充有压合时流入的所述导电粘结片熔化成的导电胶。