[发明专利]具有肖特基结结构的铜-多孔二氧化钛复合材料的制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811007823.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109225219B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 程刚;朱家新;魏毅;干逸欣;张梦梦 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | B01J23/72 | 分类号： | B01J23/72;B01J37/03;B01J37/10;C01B3/04 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明;李欣荣 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种具有肖特基结结构的棒状铜‑多孔二氧化钛微/纳米复合材料，由立方相的纳米Cu颗粒负载在锐钛矿型的棒状多孔TiO |
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| 搜索关键词： | 具有 肖特基结 结构 多孔 氧化 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有肖特基结结构的铜‑多孔二氧化钛复合材料，其特征在于，其化学式为Cu@TiO2，由立方相的纳米Cu颗粒负载在锐钛矿型的棒状多孔TiO2的表面而成，其中纳米Cu颗粒与棒状多孔TiO2的接触部位构成肖特基结结构。
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