[发明专利]一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201811004306.9 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109277955B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赵延军;闫宁;惠珍;熊华军;丁玉龙 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/32 | 分类号： | B24D3/32;B24D3/34;B24D18/00;B24B19/22 |
| 代理公司： | 41104 郑州联科专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 时立新<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装材料加工技术领域，具体涉及一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用。该砂轮由下述体积份数的原料制备而成：金刚石8‑15份，粒度为w5的碳化硅3‑7份，粒度w3.5为碳化硅5‑10份，细石墨1‑4份，酚醛树脂23‑30份，热膨胀性微胶囊3.5‑7份，偶联剂2‑4份，本发明制备的用于QFN半导体封装材料减薄的砂轮，其气孔率50‑60%，磨削出来的QFN半导体封装材料表面能够呈现镜面效果，工件粗糙度值Ra介于0.1‑0.2μm之间，提高了QFN半导体封装材料的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装材料 砂轮 磨削 制备 碳化硅 热膨胀性微胶囊 加工技术领域 工件粗糙度 金刚石 酚醛树脂 加工效率 镜面效果 原料制备 偶联剂 气孔率 石墨 减薄 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮，其特征在于，该砂轮由下述体积份数的原料制备而成：金刚石8-15份，粒度为w5的碳化硅3-7份，粒度为w3.5碳化硅5-10份，细石墨1-4份，酚醛树脂23-30份，热膨胀性微胶囊3.5-7份，偶联剂2-4份；/n所述金刚石是粒度8-12μm的镀镍金刚石；热膨胀性微胶囊的型号是MFL-100CA，粒径80-110μm，耐热温度160-170℃，真比重0.13；/n偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷；/n细石墨为1500号粒度细石墨；/n酚醛树脂型号是NEOLITE N-3337；/n所述用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮，通过以下方法制得：/n（1）将金刚石与部分偶联剂混合，并加入丙酮，超声处理后烘干，再与酚醛树脂混合，过筛；/n（2）粒度为w5、w3.5的碳化硅和细石墨混合过筛后，再与剩余偶联剂混合并加入丙酮，超声处理，烘干备用；/n（3）将步骤（1）得到的混合料与步骤（2）得到的混合料混合，过筛备用；/n（4）将步骤（3）最终得到的混合料球磨1-3h，并与热膨胀性微胶囊混合后过筛，得成型料，再对得成型料进行成型压制。/n
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