[发明专利]用于提高焊接强度的集成电路封装及其回流方法

摘要

本发明公开了用于提高焊接强度的集成电路封装及其回流方法，包括第二基底、第二焊球、S管、第一基底、第一芯片，第二基底叠放在第一基底的上侧，第二焊球设置在第二基底与第一基底之间使得第二基底与第一基底之间不接触；第一芯片设置在第二基底与第一基底之间且倒装在第一基底的上表面。本发明在两层基底之间的焊球阵列上设置S管，S管将焊球阵列划分为多列焊球，每列焊球的三面都有S管作为其“城墙”将进入的热气流进行阻挡、导向、暂时性聚集，使得处于内部的焊球其周围的气流较为集中，为焊球实现短暂时间的保温作用，使焊球融合得更深入，减小或者避免出现球窝现象。

主权项

1.用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，包括第二基底(6)、第二焊球(7)、S管(81)、第一基底(9)、第一芯片(11)，所述第二基底(6)叠放在所述第一基底(9)的上侧，所述第二焊球(7)设置在所述第二基底(6)与所述第一基底(9)之间使得所述第二基底(6)与所述第一基底(9)之间不接触；所述第一芯片(11)设置在所述第二基底(6)与所述第一基底(9)之间且倒装在所述第一基底(9)的上表面；所述第二焊球(7)有多个，均匀分布在第一基底(9)与第二基底(6)之间并形成焊球阵列；所述S管(81)包括数量不少于三根的长管和数量不少于两根的短管，长管和短管间隔连接形成S型，其中长管与长管之间相互平行，短管与短管之间相互平行，所述S管(81)设置在焊球阵列四周并将焊球阵列以列为单位进行隔离，从焊球阵列中隔离的列所在的直线与长管所在的直线平行。