[发明专利]用于提高焊接强度的集成电路封装及其回流方法

权利要求书

1.用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，包括第二基底(6)、第二焊球(7)、S管(81)、第一基底(9)、第一芯片(11)，所述第二基底(6)叠放在所述第一基底(9)的上侧，所述第二焊球(7)设置在所述第二基底(6)与所述第一基底(9)之间使得所述第二基底(6)与所述第一基底(9)之间不接触；所述第一芯片(11)设置在所述第二基底(6)与所述第一基底(9)之间且倒装在所述第一基底(9)的上表面；所述第二焊球(7)有多个，均匀分布在第一基底(9)与第二基底(6)之间并形成焊球阵列；所述S管(81)包括数量不少于三根的长管和数量不少于两根的短管，长管和短管间隔连接形成S型，其中长管与长管之间相互平行，短管与短管之间相互平行，所述S管(81)设置在焊球阵列四周并将焊球阵列以列为单位进行隔离，从焊球阵列中隔离的列所在的直线与长管所在的直线平行。

2.根据权利要求1所述的用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，所述S管(81)的横截面为长方形，所述S管(81)的横截面的纵向高度为0.05mm～0.2mm，所述S管(81)的横截面的横向宽度为0.2mm～0.6mm。

3.根据权利要求1所述的用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，在第一芯片(11)的上侧设置内回流管(12)，在第一基底(9)的上侧设置有连通管，连通管与S管(81)首尾连接形成闭合的外回流管(8)；所述内回流管(12)与所述外回流管(8)之间接触使得所述内回流管(12)与所述外回流管(8)之间进行热传递。

4.根据权利要求3所述的用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，所述内回流管(12)和外回流管(8)均为铜管。

5.根据权利要求3所述的用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，所述内回流管(12)包括多根直管(121)、多根弯管(122)、两个转接头(123)和一根回流管(124)，直管(121)的数量为N+1，弯管(122)的数量为N，其中N为大于0的偶数；多根直管(121)平行设置，相邻两根直管(121)处于同一侧的一端采用一根弯管(122)连接；两根相邻的直管(121)之间形成间隔，相邻的间隔的两根弯管(122)分别处于直管(121)的两侧；两个转接头(123)分别设置在外侧的两根直管(121)未连接弯管(122)的一端，一根回流管(124)设置在两个转接头(123)之间，使得回流管(124)处于直管(121)所在平面的下侧。

6.根据权利要求5所述的用于提高焊接强度的集成电路封装，其特征在于，所述外回流管(8)包括两根S管(81)、四个转角接头(82)、N个外侧弯管(83)、N-2个直线接头(84)，两个S管(81)设置在第一基底(9)的上表面且处于第一芯片(11)的两侧；每两个转角接头(82)连接在一个S管(81)的两端；外侧弯管(83)与弯管(122)一一对应，外侧弯管(83)设置在弯管(122)的外侧，两个相邻的外侧弯管(83)之间通过一个直线接头(84)连接；处于两侧的外侧弯管(83)的未连接直线接头(84)的一端与转角接头(82)的未连接S管(81)的一端贯通。

7.基于权利要求1-6任一所述的用于提高焊接强度的集成电路封装的回流方法，其特征在于，

步骤11，将第一芯片(11)倒装在第一基底(9)的上表面，在第一基底(9)的上表面印刷锡膏形成焊球阵列，并将S管(81)设置在焊球阵列四周并将焊球阵列以列为单位进行隔离，从焊球阵列中隔离的列所在的直线与长管所在的直线平行；

步骤12，将第二基底(6)覆盖在第一基底(9)的上侧，使第一基底(9)上的焊球阵列与第二基底(6)底面相应的焊点接触，得到待焊接组件；

步骤13，将待焊接组件水平放置，热气流喷口设置在对立两侧，使热气流从S管(81)相邻的长管之间形成的间隔开口处水平喷入，得到焊接组件；

步骤14，如果有多层器件需要焊制则重复步骤11至步骤14，如果没有多层器件需要焊制则将步骤13得到的焊接组件进行清洗。

8.基于权利要求1-6任一所述的用于提高焊接强度的集成电路封装的回流方法，其特征在于，

步骤21，将第一芯片(11)倒装在第一基底(9)的上表面，在第一基底(9)的上表面印刷锡膏形成焊球阵列，并将内回流管(12)设置在第一芯片(11)的上侧，将外回流管(8)设置在第一基底(9)的上侧，所述内回流管(12)与所述外回流管(8)的内部均设置有液体；所述内回流管(12)与所述外回流管(8)之间接触使得所述内回流管(12)与所述外回流管(8)之间进行热传递；其中，外回流管(8)中的S管(81)设置在焊球阵列四周并将焊球阵列以列为单位进行隔离，从焊球阵列中隔离的列所在的直线与长管所在的直线平行；

步骤22，将第二基底(6)覆盖在第一基底(9)的上侧，使第一基底(9)上的焊球阵列与第二基底(6)底面相应的焊点接触，得到待焊接组件；

步骤23，将待焊接组件水平放置，热气流喷口设置在对立两侧，使热气流从S管(81)相邻的长管之间形成的间隔开口处水平喷入，得到焊接组件；

步骤24，如果有多层器件需要焊制则重复步骤21至步骤24，如果没有多层器件需要焊制则将步骤23得到的焊接组件进行清洗。