[发明专利]一种用于微电子的散热贴片

摘要

本发明公开了一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体，装置本体的顶部设置有散热模块，散热模块包括位于顶部的金属块以及位于底部的铜芯，在铜芯的外部包裹有一层铝箔层，装置本体的中部位置设置有基板，铜芯的底部与基板相连接，此外在装置本体的底部设置有底座，底座由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层以及硬质凸起，该种用于微电子的散热贴片，在顶部设置有散热模块，而在底部设置有多个底座，底座通过粘胶层直接粘接在元器件的表面，而由于底座的底部设置有硬质凸起，使的元器件与装置本体留有一定的空隙，利用外部的风冷散热装置可以达到快速散热的目的。

主权项

1.一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体(3)，其特征在于：所述装置本体(3)的顶部设置有散热模块(2)，所述散热模块(2)包括位于顶部的金属块(6)以及位于底部的铜芯(5)，在所述铜芯(5)的外部包裹有一层铝箔层(7)，所述装置本体(3)的中部位置设置有基板(4)，所述铜芯(5)的底部与所述基板(4)相连接，此外在所述装置本体(3)的底部设置有底座(8)，所述底座(8)由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层(9)以及硬质凸起(10)。