[发明专利]一种用于微电子的散热贴片

说明书

本发明公开了一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体，装置本体的顶部设置有散热模块，散热模块包括位于顶部的金属块以及位于底部的铜芯，在铜芯的外部包裹有一层铝箔层，装置本体的中部位置设置有基板，铜芯的底部与基板相连接，此外在装置本体的底部设置有底座，底座由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层以及硬质凸起，该种用于微电子的散热贴片，在顶部设置有散热模块，而在底部设置有多个底座，底座通过粘胶层直接粘接在元器件的表面，而由于底座的底部设置有硬质凸起，使的元器件与装置本体留有一定的空隙，利用外部的风冷散热装置可以达到快速散热的目的。

技术领域

本发明涉及微电子设备技术领域，具体为一种用于微电子的散热贴片。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是高科技和信息产业的核心技术。微电子产业是基础性产业，之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。另外，现代战争将是以集成电路为关键技术、以电子战和信息战为特点的高技术战争。其中微电子技术领域一大关键就是散热问题，过小的空间内集聚了大量的元器件，高温会使的元器件的寿命降低，设备运行不稳定。

所以，如何设计一种用于微电子的散热贴片，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于微电子的散热贴片，以解决上述背景技术中提出的其中微电子技术领域一大关键就是散热问题，过小的空间内集聚了大量的元器件，高温会使的元器件的寿命降低，设备运行不稳定的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体，所述装置本体的顶部设置有散热模块，所述散热模块包括位于顶部的金属块以及位于底部的铜芯，在所述铜芯的外部包裹有一层铝箔层，所述装置本体的中部位置设置有基板，所述铜芯的底部与所述基板相连接，此外在所述装置本体的底部设置有底座，所述底座由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层以及硬质凸起。

进一步的，所述硬质凸起呈半圆柱状，所述硬质凸起的厚度为2mm，所述粘胶层覆盖在硬质凸起之上。

进一步的，所述基板采用黄铜材料制作而成，同时在基板的内部为一密封腔体，在其内部填充有冷却液。

进一步的，所述散热模块等间距排列在基板的顶部，同时所述散热模块之间设置有凹槽，所述凹槽的深度为1.5mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种用于微电子的散热贴片，在顶部设置有散热模块，而在底部设置有多个底座，底座通过粘胶层直接粘接在元器件的表面，而由于底座的底部设置有硬质凸起，使的元器件与装置本体留有一定的空隙，利用外部的风冷散热装置可以达到快速散热的目的；除此之外，位于装置本体顶部的散热模块，加大了散热的表面积，更加有利于温度的散发，而铜芯外部包裹的铝箔层，能够减少铜芯表面的氧化；不仅如此，所使用的基板内部为一密封腔体，在其内部填充有冷却液，冷却液循环流动，更加有利于温度的散发。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的横截面图；

图3是本发明的底部结构示意图；

图中：1-凹槽；2-散热模块；3-装置本体；4-基板；5-铜芯；6-金属块；7-铝箔层；8-底座；9-粘胶层；10-硬质凸起。

具体实施方式