[发明专利]半导体装置的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810991989.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110875294A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 开曼群岛KY1-1205大开曼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置的封装结构包括一第一导电层、一第二导电层、一第一晶粒、一第二晶粒、多个第一盲孔柱与一导电结构。第一导电层具有一第一表面与一第二表面，且第二导电层位于第一导电层的下方。此外，第一晶粒和第二晶粒具有相对设置的一主动面与一背面，其主动面具有多个金属衬垫，第一晶粒以其背面接置于第一导电层的第一表面，第二晶粒以其背面接置于第一导电层的第二表面。并且，第一盲孔柱设置于第二导电层与第一晶粒的对应金属衬垫之间。导电结构电性连接第一导电层与第二晶粒的对应金属衬垫。第一导电层、第二导电层、第一晶粒、第二晶粒、第一盲孔柱与导电结构包覆于一介电材料内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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