[发明专利]一种应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液及其制备方法和电镀方法

摘要

本发明公开了一种应用于无引线电子元件多元络合物镀锡或锡铅合金的镀液及其制备方法和电镀方法，该电镀溶液包括多元络合剂、甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、表面活性剂、半光亮添加剂、防氧化剂，镀液pH4～7，其中，镀液中络合剂含量为200～300g/L，金属锡的含量为10～25g/L，金属铅的含量为1.0～2.5g/L，表面活性剂含量为1～8g/L，半光亮添加剂含量为0.05～0.3g/L；防氧化剂的含量为0.4～2g/L，水为余量。本发明与现有技术相比主要优点是采用了多元络合物，对锡和铅进行有效的络合，较好的防止了“爬镀”的产生，同时镀液稳定，长期使用不易浑浊，镀液对人体和环境无害。

主权项

1.一种应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液，其特征在于，该镀液包括多元络合剂、甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、表面活性剂、半光亮添加剂、防氧化剂以及水，镀液的pH为4～7，镀液中，所述的络合剂的含量为200～300g/L；所述的甲基磺酸锡为含金属锡300g/L的浓缩溶液，镀液中金属锡的含量为10～25g/L，所述的甲基磺酸铅为含金属铅500g/L的浓缩溶液，镀液中金属铅的含量为1.0～2.5g/L；所述的表面活性剂的含量为1～8g/L；所述的半光亮添加剂的含量为0.05～0.3g/L；所述的防氧化剂的含量为0.4～2g/L；所述的水为余量。