[发明专利]一种应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液及其制备方法和电镀方法有效

专利信息
申请号: 201810990764.8 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN108866583B 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 邓正平 申请(专利权)人: 广州三孚新材料科技股份有限公司
主分类号: C25D3/32 分类号: C25D3/32;C25D3/60;C25D7/12
代理公司: 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 代理人: 颜春艳
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 引线 电子元件 镀锡 铅合金 及其 制备 方法 电镀
【权利要求书】:

1.一种应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液,其特征在于,该镀液包括多元络合剂、甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、表面活性剂、半光亮添加剂、防氧化剂以及水,镀液的pH为4~7,镀液中,

所述的络合剂选择三乙醇胺,葡萄糖酸盐和甲基磺酸盐三种,含量为200~300g/L;

所述的甲基磺酸锡为含金属锡300g/L的浓缩溶液,镀液中金属锡的含量为10~25g/L,

所述的甲基磺酸铅为含金属铅500g/L的浓缩溶液,镀液中金属铅的含量为1.0~2.5g/L;

所述的表面活性剂选择烷基酚聚氧乙烯醚和双酚A聚氧乙烯醚,含量为1~8g/L;

所述的半光亮添加剂选自2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、咪唑中的一种,含量为0.05~0.3g/L;

所述的防氧化剂的含量为0.4~2g/L;

所述的水为余量。

2.根据权利要求1所述的应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液,其特征在于,镀液中,

所述的络合剂的含量为240~280g/L;

所述的金属锡的含量为15~20g/L;

所述的金属铅的含量为1.5~2.0g/L;

所述的表面活性剂的含量为3~5g/L;

所述的半光亮添加剂的含量为0.1~0.2g/L;

所述的防氧化剂的含量为0.8~1.5g/L;

所述的水为余量。

3.根据权利要求1或2所述的应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液,其特征在于,所述的防氧化剂选自邻苯二酚、对苯二酚、间苯二酚、桑色素、苯酚、奈酚乙氧基磺酸中的至少2种。

4.根据权利要求1或2所述的应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

在容器中加入水,加入络合剂,搅拌至完全溶解,依次缓慢加入甲基磺酸锡溶液、甲基磺酸铅溶液,再加入表面活性剂、半光亮添加剂和防氧化剂,充分搅拌,加纯水至接近所需体积,用甲基磺酸或氢氧化钠调整pH4~7,继续加纯水定容,其中,防氧化剂需预先用乙醇、丙二醇、异丙醇等溶解完全后再加入到容器中。

5.根据权利要求4所述的应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液的制备方法,其特征在于,所述的甲基磺酸为重量百分含量为70%电镀级溶液。

6.根据权利要求1或2所述的应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液的电镀方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)施镀镍:将涂布银层的镀件经体积比为10%的甲基磺酸活化、滚镀氨基磺酸镍;

施镀镍过程中,电镀溶液的温度为50~60℃,pH 3.8~4.5,阴极电流密度0.1~5A/dm2,施镀的电压为8~12V,电镀所用阳极为含硫质量分数为0.015~0.023%镍饼,滚筒转速为5~7转/分钟,在滚镀无引线陶瓷元件时,将铜材导电珠或导电棒混合陶瓷元件一起装入滚筒中,采用全浸式电镀,滚镀镍厚度3~6um;施镀镍用的电镀溶液包括如下含量的组分:氨基磺酸镍270~330g/L,氯化镍15~20g/L,硼酸30~40g/L;

(2)施镀锡或锡铅合金:将镀镍的电子元件放入所述的镀锡或锡铅合金的镀液中电镀锡或锡铅合金,镀完后,冲洗、烘干;

施镀锡或锡铅合金过程中,电镀溶液的温度为15~25℃,施镀的电流密度为0.1~3A/dm2,电镀所用阳极为纯锡或含铅质量分数为5~10%锡铅合金,滚筒转速为5~7转/分钟,在滚镀无引线陶瓷元件时,将铜材导电珠或导电棒混合陶瓷元件一起装入滚筒中,采用全浸式电镀。

7.根据权利要求6所述的应用于无引线电子元件的镀锡或锡铅合金的镀液的电镀方法,其特征在于,所述步骤(2)施镀锡或锡铅合金过程中,电镀溶液的温度为20℃。

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