[发明专利]一种微电子电路板嵌入式散热机构在审
| 申请号： | 201810987892.7 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109166834A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吴胜松;叶桂如;吴胜琴 | 申请（专利权）人： | 安徽星宇生产力促进中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 阮爱农 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体和卡环，所述卡环呈水平设置在散热筒体的顶部中间位置，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面设有导热管，所述导热管环绕设置在散热筒体的侧壁，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面形成透气孔，该种微电子电路板嵌入式散热机构具有较好的导热性能，在对机构进行嵌入安装后，进行正常工作时，通过导热管对外部组件的热量进行快速传导，进而通过该机构对组件进行快速的散热处理，保持外部组件的温度恒定，提高其工作效率，通过将该机构设置为嵌入式，防止过多的壳体露出表面而影响组件工作，通过部分机构壳体露出表面对外部组件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热筒体 嵌入式 电路板 散热机构 外部组件 导热管 微电子 露出表面 散热 卡环 焊接 顶部中间位置 导热性能 工作效率 环绕设置 机构壳体 机构设置 嵌入安装 水平设置 温度恒定 影响组件 侧面 透气孔 侧壁 传导 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体(1)和卡环(5)，其特征在于：所述卡环(5)呈水平设置在散热筒体(1)的顶部中间位置，并与散热筒体(1)焊接，所述散热筒体(1)的侧面设有导热管(3)，所述导热管(3)环绕设置在散热筒体(1)的侧壁，并与散热筒体(1)焊接，所述散热筒体(1)的侧面形成透气孔(4)，所述卡环(5)的顶部设有透明罩(8)，所述透明罩(8)呈垂直设置在卡环(5)的顶部中间位置，并与卡环(5)通过螺丝固定连接，所述散热筒体(1)的内部设有固定环(7)，所述固定环(7)嵌入设置在散热筒体(1)的内侧壁，并与散热筒体(1)通过螺丝固定连接，所述固定环(7)的侧面设有连接板(16)，所述连接板(16)呈水平设置在固定环(7)的侧壁，并与固定环(7)焊接，所述连接板(16)的侧面设有固定板(17)，所述固定板(17)呈水平设置在连接板(16)的侧壁，并与连接板(16)焊接，所述固定板(17)的顶部设有轴承(18)，所述轴承(18)嵌入设置在固定板(17)的顶部中间位置，并与固定板(17)通过螺丝固定连接，所述固定板(17)的顶部形成通孔(15)，所述通孔(15)的内部设有转轴(13)，所述转轴(13)呈垂直设置在通孔(15)的内侧壁，并与通孔(15)活动连接，所述转轴(13)的顶部设有电机(9)，所述电机(9)呈垂直设置在转轴(13)的顶部中间位置，并与转轴(13)活动连接，所述转轴(13)的侧面设有转片(14)，所述转片(14)呈水平设置在转轴(13)的侧壁，并与转轴(13)焊接，所述散热筒体(1)的内部设有导热层(12)，所述导热层(12)呈垂直设置在散热筒体(1)的内侧壁，并与散热筒体(1)通过胶水粘合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽星宇生产力促进中心有限公司，未经安徽星宇生产力促进中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810987892.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
