[发明专利]一种微电子电路板嵌入式散热机构

说明书

本发明公开了一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体和卡环，所述卡环呈水平设置在散热筒体的顶部中间位置，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面设有导热管，所述导热管环绕设置在散热筒体的侧壁，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面形成透气孔，该种微电子电路板嵌入式散热机构具有较好的导热性能，在对机构进行嵌入安装后，进行正常工作时，通过导热管对外部组件的热量进行快速传导，进而通过该机构对组件进行快速的散热处理，保持外部组件的温度恒定，提高其工作效率，通过将该机构设置为嵌入式，防止过多的壳体露出表面而影响组件工作，通过部分机构壳体露出表面对外部组件进行散热。

技术领域

本发明涉及电路板散热机构技术领域，具体为一种微电子电路板嵌入式散热机构。

背景技术

微电子组装是新一代电子组装技术，它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，在使用微电子组装后的装置工作时，会产生大量热量，需对其进行散热，所以需在电路板安装散热机构。

现有的电路板散热机构导热性能较差，导致散热效果不明显，且现有的散热机构多为平面安装，安装在表面导致电路板的使用不便，进而影响其使用效果。

所以，如何设计一种微电子电路板嵌入式散热机构，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子电路板嵌入式散热机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体和卡环，所述卡环呈水平设置在散热筒体的顶部中间位置，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面设有导热管，所述导热管环绕设置在散热筒体的侧壁，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面形成透气孔，所述卡环的顶部设有透明罩，所述透明罩呈垂直设置在卡环的顶部中间位置，并与卡环通过螺丝固定连接，所述散热筒体的内部设有固定环，所述固定环嵌入设置在散热筒体的内侧壁，并与散热筒体通过螺丝固定连接，所述固定环的侧面设有连接板，所述连接板呈水平设置在固定环的侧壁，并与固定环焊接，所述连接板的侧面设有固定板，所述固定板呈水平设置在连接板的侧壁，并与连接板焊接，所述固定板的顶部设有轴承，所述轴承嵌入设置在固定板的顶部中间位置，并与固定板通过螺丝固定连接，所述固定板的顶部形成通孔，所述通孔的内部设有转轴，所述转轴呈垂直设置在通孔的内侧壁，并与通孔活动连接，所述转轴的顶部设有电机，所述电机呈垂直设置在转轴的顶部中间位置，并与转轴活动连接，所述转轴的侧面设有转片，所述转片呈水平设置在转轴的侧壁，并与转轴焊接，所述散热筒体的内部设有导热层，所述导热层呈垂直设置在散热筒体的内侧壁，并与散热筒体通过胶水粘合。

进一步的，所述散热筒体的底部设有通风网，所述通风网嵌入设置在散热筒体的底部中间位置，并与散热筒体通过螺丝固定连接。

进一步的，所述卡环的侧面设有连接环，所述连接环呈水平设置在卡环的侧壁，并与卡环焊接。

进一步的，所述电机类型为直流电机，具体型号为ZWBMD032032-67。

进一步的，所述通孔的内部设有防磨套，所述防磨套嵌入设置在通孔的内侧壁，并与通孔通过胶水粘合。

进一步的，所述连接板的顶部设有支撑杆，所述支撑杆呈倾斜设置在连接板的顶部中间位置，并与连接板焊接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种微电子电路板嵌入式散热机构具有较好的导热性能，在对机构进行嵌入安装后，进行正常工作时，通过导热管对外部组件的热量进行快速传导，进而通过该机构对组件进行快速的散热处理，保持外部组件的温度恒定，提高其工作效率，通过将该机构设置为嵌入式，防止过多的壳体露出表面而影响组件工作，通过部分机构壳体露出表面对外部组件进行散热，提高机构使用时散热的高效性，进而提高散热效率。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；