[发明专利]一种散热性好的电路板基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810982845.3 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109251481A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张玉锦 | 申请（专利权）人： | 张玉锦 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L77/06;C08L83/04;C08L61/06;C08L71/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/04;H05K1/03;B32B27/38;B32B15/20 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 陈思聪 |
| 地址： | 625300 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60‑80份、聚己二酰丁二胺20‑30份、硅树脂10‑20份、酚醛树脂10‑20份、玻璃纤维3‑6份、碳酸钙5‑10份、碳化硅8‑16份、石墨烯3‑6份、金刚石微粉5‑10份、聚乙二醇10‑20份、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮3‑6份、N，N‑二甲基甲酰胺1‑2份、2，4‑二氯过氧化苯甲酰2‑4份、抗氧剂1‑2份、铜箔3‑5份。本发明还公开了所述散热性好的电路板基板的制备方法。本发明制备的电路板基板在各种原料的共同配合作用下，散热性能好，保证电子产品的使用寿命和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板基板 散热性好 制备 二氯过氧化苯甲酰 双酚A型环氧树脂 甲氧基二苯甲酮 聚己二酰丁二胺 二甲基甲酰胺 金刚石微粉 碳酸钙 玻璃纤维 酚醛树脂 聚乙二醇 散热性能 使用寿命 硅树脂 抗氧剂 石墨烯 碳化硅 重量份 铜箔 羟基 电子产品 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种散热性好的电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60‑80份、聚己二酰丁二胺20‑30份、硅树脂10‑20份、酚醛树脂10‑20份、玻璃纤维3‑6份、碳酸钙5‑10份、碳化硅8‑16份、石墨烯3‑6份、金刚石微粉5‑10份、聚乙二醇10‑20份、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮3‑6份、N，N‑二甲基甲酰胺1‑2份、2，4‑二氯过氧化苯甲酰2‑4份、抗氧剂1‑2份、铜箔3‑5份。
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