[发明专利]一种散热性好的电路板基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60‑80份、聚己二酰丁二胺20‑30份、硅树脂10‑20份、酚醛树脂10‑20份、玻璃纤维3‑6份、碳酸钙5‑10份、碳化硅8‑16份、石墨烯3‑6份、金刚石微粉5‑10份、聚乙二醇10‑20份、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮3‑6份、N，N‑二甲基甲酰胺1‑2份、2，4‑二氯过氧化苯甲酰2‑4份、抗氧剂1‑2份、铜箔3‑5份。本发明还公开了所述散热性好的电路板基板的制备方法。本发明制备的电路板基板在各种原料的共同配合作用下，散热性能好，保证电子产品的使用寿命和性能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体是一种散热性好的电路板基板及其制备方法。

背景技术

基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

现有的电路板基板普遍存在散热性较差的问题，在电子产品中，电子线路的集成度越来越高，芯片期间运行中产生的热量难以释放，热量的聚集会影响器件的工作稳定性，现有的电路板会阻碍热量的散发，影响电子产品的使用寿命和性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热性好的电路板基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60-80份、聚己二酰丁二胺20-30份、硅树脂10-20份、酚醛树脂10-20份、玻璃纤维3-6份、碳酸钙5-10份、碳化硅8-16份、石墨烯3-6份、金刚石微粉5-10份、聚乙二醇10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮3-6份、N，N-二甲基甲酰胺1-2份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2-4份、抗氧剂1-2份、铜箔3-5份。

作为本发明进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂65-75份、聚己二酰丁二胺22-28份、硅树脂12-18份、酚醛树脂12-18份、玻璃纤维4-5份、碳酸钙6-8份、碳化硅10-14份、石墨烯4-5份、金刚石微粉6-9份、聚乙二醇12-18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4-5份、N，N-二甲基甲酰胺1.2-1.8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2.5-3.5份、抗氧剂1.2-1.8份、铜箔3.5-4.5份。

作为本发明再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂70份、聚己二酰丁二胺25份、硅树脂15份、酚醛树脂15份、玻璃纤维4.5份、碳酸钙7份、碳化硅12份、石墨烯4.5份、金刚石微粉8份、聚乙二醇15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4.5份、N，N-二甲基甲酰胺1.5份、2，4-二氯过氧化苯甲酰3份、抗氧剂1.5份、铜箔4份。

作为本发明再进一步的方案：1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在80-100℃温度条件下，以300-500r/min搅拌反应30-60min，获得混合物Ⅰ；

2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至100-120℃，通过30-50KHz的超声波分散20-30min，冷却，获得混合物Ⅱ；

3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过300-400目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以800-1000r/min搅拌3-5min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；