[发明专利]切断装置以及半导体封装的搬送方法有效
| 申请号： | 201810980250.4 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109473376B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 石桥干司;藤原直己 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市南区上鸟羽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 装置 以及 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切断装置，其特征在于，包括：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由所述搬送机构切断的所述多个半导体封装进行吸附并予以搬送，所述搬送机构具备：多个抽吸孔，分别对所述多个半导体封装进行抽吸；以及分离机构，使所述半导体封装与所述废弃部分分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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