[发明专利]切断装置以及半导体封装的搬送方法

说明书

本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。

技术领域

本发明涉及一种切断装置以及半导体封装的搬送方法。

背景技术

作为现有技术，例如，在专利文献1中公开了一种加工物保持用吸盘。所述加工物保持用吸盘是对具备应分开的多个零件及所述零件的废料区域的加工物进行保持的吸盘，其具备：加工物保持装置，以保持加工物的方式构成；第1压力单元，以保持零件的方式作动；第2压力单元，以在使零件分开的期间保持位于吸盘的正上方的加工物的废料区域的方式作动；在零件被分开后对第1压力单元及第2压力单元选择性地进行作动解除的单元；以及清洗单元，在解除第2压力单元的作动及维持第1压力单元的作动时，通过清洗将废料区域从吸盘自动地去除。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第3940076号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在专利文献1所公开的加工物保持用吸盘中，零件利用由第1真空源供给的第1压力单元保持于吸盘上。废料区域利用由第2真空源供给的第2压力单元保持于吸盘上。这些第1真空源及第2真空源能独立且单独进行控制。即，所述加工物保持用吸盘具有用以保持零件的第1真空源以及用以保持废料区域的第2真空源。由此在加工物保持用吸盘中设置有两个系统的真空抽吸机构。因此，有加工物保持用吸盘的构成变得复杂，加工物保持用吸盘的制造成本增大的问题。

本发明用以解决所述问题，其目的在于提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，通过在搬送机构中设置使半导体封装与废弃部分分离的分离机构，可简化切断平台的构成。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明的切断装置具备：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由切断机构切断的多个半导体封装进行吸附并予以搬送，搬送机构具备分别对多个半导体封装进行抽吸的多个抽吸孔，以及使半导体封装与废弃部分分离的分离机构。

为了解决所述问题，本发明的半导体封装的搬送方法包括：载置步骤，将多个半导体芯片经树脂密封而成的工件载置于平台；切断步骤，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送步骤，将多个半导体封装分别吸附至搬送机构中所设置的多个抽吸孔并予以搬送，搬送步骤中包括使半导体封装与废弃部分分离的分离步骤。

[发明的效果]

根据本发明，通过在搬送机构中设置使半导体封装与废弃部分分离的分离机构，可简化切断平台的构成。

附图说明

图1是表示本发明的切断装置的概要的平面图。

图2(a)及图2(b)是表示由图1所示的切断装置切断的封装基板的概要图，图2(a)是平面图，图2(b)是正面图。

图3(a)～图3(c)是表示将图2(a)及图2(b)所示的封装基板切断为半导体封装与废弃部分的步骤的概略步骤剖面图。

图4(a)及图4(b)是表示将封装基板切断为半导体封装与废弃部分的状态的概要图，图4(a)是平面图，图4(b)是A-A线剖面图。