[发明专利]一种IC版图焊垫之间ESD电阻的调整方法

摘要

本发明公开一种IC版图焊垫之间ESD电阻的调整方法，包括:步骤S101，预定义规则检查文件中不同类型信号的焊垫；步骤S102，定义不同的信号焊垫对及其之间的最大ESD阻值；步骤S103，所述信号焊垫和所述电源焊垫分别打上测试标识；步骤S104，加载寄生电阻参数提取规则文件以提取版图的寄生参数；步骤S105，执行规则检查文件以生成报告；步骤S106，根据生成的输出报告来判断待检测焊垫区域内放电路径的金属走线的阻值总和是否大于设定的最大ESD阻值，是则进入步骤S107通过调整焊垫间距或金属走线宽度以减小金属走线的电阻，否则进入步骤S108得出所述ESD电阻值处于安全值范围内，提高自动调整的准确性。

主权项

1.一种IC版图焊垫之间ESD电阻的调整方法，该调整方法包括：步骤1，预定义规则检查文件中的用于信号传输的信号焊垫和用于供电的电源焊垫，其中所述信号焊垫包括数字信号焊垫和模拟信号焊垫，但所述信号焊垫不限于前述信号性质的分类；所述电源焊垫包括供电电源焊垫和参考地焊垫；其特征在于，还包括：步骤2，基于所述预定义的所述信号焊垫和所述电源焊垫，确定待检测ESD电阻的焊垫区域，并定义所述规则检查文件中不同焊垫信号对，同时设定所述焊垫信号对中的两个焊垫之间的最大ESD阻值；其中所述ESD电阻是所述焊垫信号对中的两个焊垫之间的静电放电路径的金属走线的集总寄生电阻；步骤3，对所述焊垫区域内待检测的所述信号焊垫所对应的端口和所述电源焊垫所对应的端口打上测试标识，用于确定所述静电放电路径的金属走线的电阻计算的起始位置；步骤4，加载工艺库中的寄生电阻参数提取规则文件，提取所述IC版图中所述静电放电路径的金属走线的集总寄生电阻的参数；步骤5，结合步骤4中提取的所述集总寄生电阻的参数，执行所述规则检查文件，计算所述待检测ESD电阻的焊垫区域内所述静电放电路径上对应的每一段金属走线的电阻，并生成输出结果报告；步骤6，根据步骤5生成的所述输出结果报告，检查所述每一段金属走线的电阻总和是否大于步骤2中设定最大ESD阻值，是则调整步骤5中参与计算的所述金属走线的尺寸或所述待检测ESD电阻的焊垫区域内焊垫之间的间距，再重复执行步骤5，使得所述ESD电阻小于或等于步骤2中设定最大ESD阻值。