[发明专利]一种电子元件散热用硅胶片的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15‑0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料。本发明以锰锌软磁铁氧体粉作为导热硅胶片导热粉，首先锰锌软磁铁氧体粉的磁通量大，对于某些金属原件的磁性吸引力较大，使导热硅胶片不需要粘合剂就能进行组装，不会粘手，另外锰锌软磁铁氧体粉在电子元件通电时高温会使其磁性减弱，避免导热硅胶片与散热元件粘接过于紧密，使组装元件，拆卸维修更方便。

主权项

1.一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15‑0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料；(2)将锰锌软磁铁氧粉体浆料倒入模具中，将模具放入压力为10‑11MPa的压力机中压制6‑8min后，将模具放入电阻炉中，自然冷却至室温后脱模得到锰锌软磁铁氧体粉；(3)按重量份数计，向带有搅拌器、回流冷凝管、滴液漏斗的四口烧瓶中加入50‑58份蒸馏水、11‑15份十二烷基磺酸钠、4‑5份碳酸氢钠，启动搅拌器以搅拌转速为200‑215r/min搅拌，水浴升温至72‑80℃，将40‑44份丙烯酸、22‑30份甲基丙烯酸加入四口烧瓶后，继续反应10‑14min，得到种子乳液；(4)按重量份数计，向上述四口烧瓶中加入22‑30份环氧大豆油，再用滴液漏斗以滴加速率为3‑5mL/min向四口烧瓶中滴加1‑3份过硫酸钾，滴加完毕后，保温反应30‑38min，继续加热升温至92‑100℃，保温反应45‑52min，降温至57‑60℃，用质量分数为20％的氨水调节pH至6.0‑7.0，出料，得到丙烯酸酯胶乳；(5)按重量份数计，称取20‑28份乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、42‑50份玻璃纤维、10‑14份膨胀石墨粉，9‑10份乙烯基酯树脂放入反应釜中，加热升温至230‑245℃，混炼3.5‑5h，冷却至室温后得到玻纤树脂；(6)将锰锌软磁铁氧体粉、丙烯酸酯胶乳、玻纤树脂按质量比为2:1:5混合，放入温度为100‑145℃不锈钢模具中，预热31‑35min后将不锈钢模具置于平板硫化机上，加热升温至200‑215℃，加压压力为16‑20MPa，保温保压4‑4.5h，取出模具，开模后冷却至室温，得到硫化硅胶片，将硫化硅胶片置于磁场强度为1.3‑1.8Tesla电容充磁机中充磁10‑15min，得到磁性导热硅胶片。