[发明专利]一种电子元件散热用硅胶片的制备方法

说明书

本发明公开了一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，具体制备步骤为：(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15‑0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料。本发明以锰锌软磁铁氧体粉作为导热硅胶片导热粉，首先锰锌软磁铁氧体粉的磁通量大，对于某些金属原件的磁性吸引力较大，使导热硅胶片不需要粘合剂就能进行组装，不会粘手，另外锰锌软磁铁氧体粉在电子元件通电时高温会使其磁性减弱，避免导热硅胶片与散热元件粘接过于紧密，使组装元件，拆卸维修更方便。

技术领域

本发明属于硅胶片备技术领域，具体涉及一种电子元件散热用硅胶片的制备方法。

背景技术

目前电子产品使用范围非常广，已经在人们的生活中不可分割。而发热是电子产品发挥其良好性能的屏障，由此高性能的散热导热材料应运而生。高的导热系数要添加非常高份数的导热粉体，因而会导致料在硫化之前的流动性很差，难以浸润玻纤，为此要实现高的导热系数根本不可能。因此，发明一种磁性导热硅胶片对硅胶片制备技术领域具有积极意义。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，以解决所述技术问题。

二、技术方案

为解决所述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种电子元件散热用硅胶片的制备方法，具体制备步骤为：

(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合，得到磨料，将磨料与质量分数为20％的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液，将悬浮液放入球磨机中，球磨20h，球磨粒径为0.15-0.3mm，得到锰锌软磁铁氧粉体浆料；

(2)将锰锌软磁铁氧粉体浆料倒入模具中，将模具放入压力为10-11MPa的压力机中压制6-8min后，将模具放入电阻炉中，自然冷却至室温后脱模得到锰锌软磁铁氧体粉；

(3)按重量份数计，向带有搅拌器、回流冷凝管、滴液漏斗的四口烧瓶中加入50-58份蒸馏水、11-15份十二烷基磺酸钠、4-5份碳酸氢钠，启动搅拌器以搅拌转速为200-215r/min搅拌，水浴升温至72-80℃，将40-44份丙烯酸、22-30份甲基丙烯酸加入四口烧瓶后，继续反应10-14min，得到种子乳液；

(4)按重量份数计，向上述四口烧瓶中加入22-30份环氧大豆油，再用滴液漏斗以滴加速率为3-5mL/min向四口烧瓶中滴加1-3份过硫酸钾，滴加完毕后，保温反应30-38min，继续加热升温至92-100℃，保温反应45-52min，降温至57-60℃，用质量分数为20％的氨水调节pH至6.0-7.0，出料，得到丙烯酸酯胶乳；

(5)按重量份数计，称取20-28份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、42-50份玻璃纤维、10-14份膨胀石墨粉，9-10份乙烯基酯树脂放入反应釜中，加热升温至230-245℃，混炼3.5-5h，冷却至室温后得到玻纤树脂；

(6)将锰锌软磁铁氧体粉、丙烯酸酯胶乳、玻纤树脂按质量比为2:1:5混合，放入温度为100-145℃不锈钢模具中，预热31-35min后将不锈钢模具置于平板硫化机上，加热升温至200-215℃，加压压力为16-20MPa，保温保压4-4.5h，取出模具，开模后冷却至室温，得到硫化硅胶片，将硫化硅胶片置于磁场强度为1.3-1.8Tesla电容充磁机中充磁10-15min，得到磁性导热硅胶片。

步骤(2)所述的模具尺寸为40mm×40mm×100mm，模具放入电阻炉中烧结过程为：以2-3℃/min的速率升温至1055-1100℃，保温烧结2-2.5h，继续以同样的升温速率升至1210-1250℃后，立即自然降温至1055-1100℃，保温烧结1-1.5h。

三、有益效果