[发明专利]芯片切割装置有效
| 申请号： | 201810969519.9 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109103130B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体公开了芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，带轮上绕有绳索，绳索还绕在张紧轮上，绳索上固定有竖直的切刀。采用本发明能提高半导体切割的效率，减少人工劳动量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.芯片切割装置，包括机架，所述机架上转动连接设有放置板，其特征在于：所述放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个所述带轮分别位于放置板两侧，所述机架上横向滑动连接有张紧轮，所述张紧轮连有张紧驱动机构，所述张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，所述带轮上绕有绳索，所述绳索还绕在张紧轮上，所述绳索上固定有竖直的切刀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
