[发明专利]芯片切割装置

说明书

本发明属于半导体技术领域，具体公开了芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，带轮上绕有绳索，绳索还绕在张紧轮上，绳索上固定有竖直的切刀。采用本发明能提高半导体切割的效率，减少人工劳动量。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及芯片切割装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

半导体的加工时，通常是将多个半导体晶片集成在同一个基板上，制作完成后再进行切割，将各个半导体晶片分离。基板上的半导体晶片呈矩阵分布，现有的切割方式大多为人工切割，切割效率低，人工劳动量大。

发明内容

本发明的目的在于提供芯片切割装置，以提高半导体切割的效率，减少人工劳动量。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，带轮上绕有绳索，绳索还绕在张紧轮上，绳索上固定有竖直的切刀。

本方案的原理在于：

机架上的放置板用于放置待切割的元件，绳索缠绕在带轮上随带轮的转动而运动，绳索运动用于带动绳索上固定的切刀运动，切刀运动时具有两条平行线，当绳索运动一圈，切刀对放置板上的待切割的元件切割两次，绳索缠绕在带轮上时，与带轮的接触部位为弧形，当带轮在机架上竖直运动一定距离后，绳索缠绕在带轮上的位置发生变化，由于带轮呈锥形，即带轮的横截面面积发生变化，即绳索与带轮接触部位的弧形尺寸变化，绳索上互相平行的两个直线部分距离发生变化，因此绳索上的切刀随绳索运动时，能切割出多组平行的直线，即将原先为片状的元件切割成条状的元件，由于绳索长度是固定不变的，当带轮在机架上发生竖直运动后，张紧轮用于使绳索在两个带轮上始终处于张紧状态。

采用本方案能达到如下技术效果：

通过绳索在张紧轮和两个带轮上运动，能对半导体进行平行切割，并且通过带轮的竖直运动能切割出多组平行的直线，再通过旋转待切割的元件，便能将原先为片状的元件切割成小块元件，与人工切割相比，效率得到提升。

进一步，带轮内部中空，且带轮内设有绳索拨动机构。由于绳索是紧密缠绕在带轮上的，绳索与带轮之间的摩擦力比较大，当带轮竖直运动时，会带动绳索竖直运动，绳索拨动机构用于避免绳索发生竖直运动，因此绳索与放置板上的半导体距离始终保持一致，以便于绳索上固定的切刀能顺利对半导体进行切割。

进一步，绳索拨动机构包括竖向的支撑轴和若干个能在支撑轴径向上滑动的导向件，支撑轴转动连接在机架上，且支撑轴与机架之间仅具有转动自由度，带轮端面上均开设有轴向通孔，支撑轴滑动连接在轴向通孔中，若干个导向件沿支撑轴周向分布，带轮的侧壁上开设有若干个与导向件一一对应的条形孔，条形孔均沿带轮母线延伸导向件，若干个导向件分别滑动连接在若干个条形孔中，导向件一端位于带轮内、另一端位于带轮外，导向件均包括两个沿支撑轴的轴向分布的导向杆，两个导向杆之间形成供绳索穿过的导向槽。绳索卡在导向槽内抵在带轮外壁上，随带轮的运动而一起运动，当带轮竖直运动后，而导向槽的竖直位置不变，因而卡在导向槽内的绳索竖直位置也不变，以便于绳索上切刀的正常切割。