[发明专利]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备在审
| 申请号： | 201810968267.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108769500A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张弓 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/378 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括衬底，衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路，集成电路包括输入输出接口电路，所述至少两个像素阵列复用所述输入输出接口。通过本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列，且至少两个像素阵列复用输入输出接口电路，从而，可以节省芯片空间，减小芯片的尺寸，或者保持芯片的尺寸不变以增大感光区的面积。同时，通过复用输入输出接口电路的方式，可以减少芯片引脚的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 像素阵列 衬底 输出接口电路 摄像头模组 电子设备 复用输入 感光区 集成电路 输入输出接口电路 芯片 输入输出接口 位置标定 系统要求 芯片空间 芯片引脚 复用 减小 晶圆 申请 半导体 装配 制造 | ||
【主权项】：
1.一种感光芯片，包括衬底，所述衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路，其特征在于，所述集成电路包括输入输出接口电路，所述至少两个像素阵列复用所述输入输出接口。
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