[发明专利]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 201810968267.8 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN108769500A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 张弓 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/378
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 感光芯片 像素阵列 衬底 输出接口电路 摄像头模组 电子设备 复用输入 感光区 集成电路 输入输出接口电路 芯片 输入输出接口 位置标定 系统要求 芯片空间 芯片引脚 复用 减小 晶圆 申请 半导体 装配 制造
【说明书】:

本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括衬底,衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路,集成电路包括输入输出接口电路,所述至少两个像素阵列复用所述输入输出接口。通过本申请实施例的技术方案,以同一晶圆作为衬底,在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片,实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定,提高了多摄系统的装配精度。另外,该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列,且至少两个像素阵列复用输入输出接口电路,从而,可以节省芯片空间,减小芯片的尺寸,或者保持芯片的尺寸不变以增大感光区的面积。同时,通过复用输入输出接口电路的方式,可以减少芯片引脚的数量。

技术领域

本申请实施例涉及半导体器件技术,尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。

背景技术

具有多个摄像头模组的电子设备能够分别控制不同的摄像头执行不同功能,从而使得通过摄像头捕捉的画面具有更多内容且更加清晰,成像更加精致、色彩更加鲜艳。

然而,相关技术中具有多个摄像头模组的多摄系统通常是将多个摄像头模组通过支架组装得到的。如图1所示,通过支架130将第一摄像头模组10和第二摄像头模组20装配成多摄系统。每个摄像头模组包括感光芯片(140,150)及镜头组件(110,120),其中,镜头组件(110,120)包括镜头、镜座和马达。感光芯片(140,150)焊接于线路板160上,且感光芯片(140,150)上的成像区(141,151)位于镜头(110,120)的垂直投影区域。由于采用模组级别的组装方式,可能无法满足模组间位置的生产、标定精度要求。如双目测距、图像融合等场景,微小的距离或角度的偏差都会对最终结果造成较大的偏差。

发明内容

本申请实施例提供一种感光芯片、摄像头模组及电子设备,可以优化相关技术中的多摄系统的设计方案。

第一方面,本申请实施例提供了一种感光芯片,包括衬底,所述衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路,所述集成电路包括输入输出接口电路,所述至少两个像素阵列复用所述输入输出接口。

第二方面,本申请实施例还提供了一种摄像头模组,该摄像头模组包括如上述第一方面所述的感光芯片。

第三方面,本申请实施例还提供了一种电子设备,该电子设备具有如上述第二方面所述的摄像头模组。

本申请实施例提供一种感光芯片方案,包括衬底,所述衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路,该集成电路包括输入输出接口电路;所述至少两个像素阵列复用所述输入输出接口,用于顺序输出每个像素阵列对应的影像数据及阵列标识。通过本申请实施例的技术方案,以同一晶圆作为衬底,在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片,实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定,提高了多摄系统的装配精度。另外,该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列,且至少两个像素阵列复用输入输出接口电路,从而,可以节省芯片空间,减小芯片的尺寸,或者保持芯片的尺寸不变以增大感光区的面积。同时,通过复用输入输出接口电路的方式,可以减少芯片引脚的数量。

附图说明

图1为传统的双摄系统的结构示意图;

图2为本申请实施例提供的一种感光芯片的结构框图;

图3为本申请实施例提供的另一种感光芯片的结构框图;

图4为本申请实施例提供的又一种感光芯片的结构框图;

图5为本申请实施例提供的又一种感光芯片的结构框图;

图6为本申请实施例提供的又一种感光芯片的结构框图;

图7为相关技术中经典的相关双采样电路的电路原理图;

图8为相关双采样电路的工作时序图;

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