[发明专利]一种用于孔泡状高分子聚合物泡沫芯材表面封孔设备及工艺

摘要

本发明公开了一种用于孔泡状高分子聚合物泡沫芯材表面封孔设备及工艺，设备包括驱动装置、加热系统、伺服定厚系统、冷却系统和电气控制系统，实现加热、定厚、冷却的功能，达成连续化的生产目标；工艺为基于上述设备，进行210～230℃的加热温度设置、0.5～3m/min的运转速度设置、0.5～4mm的厚度损耗值设置和水风混合喷淋冷却；使泡沫芯材表面的一定厚度热熔损耗并再结晶，从而实现上下表面的同时封孔。该方法在不改变泡沫芯材的机械性能的前提下，实现泡沫芯材在复合材料真空灌注工艺中，树脂在泡沫芯材上下表面的吸收量下降，由未封孔的两个表面树脂吸胶量1300～1900g/m2，下降到封孔后的两个表面树脂吸胶量400～900g/m2。

主权项

1.一种用于孔泡状高分子聚合物泡沫芯材表面封孔设备，包括驱动装置、加热系统、伺服定厚系统、冷却系统和电气控制系统，其特征在于：所述驱动装置包括张紧端轮毂(1)、驱动端轮毂(2)和机架(3)，在上方的张紧端轮毂(1)和驱动端轮毂(2)之间套装运转有上传送压带(4)，在下方的张紧端轮毂(1)和驱动端轮毂(2)之间套装运转下传送压带(5)；沿着驱动装置的运转方向自前至后依次安装有加热系统(6)、伺服定厚系统(7)和冷却系统(8)，所述加热系统(6)、伺服定厚系统(7)以及冷却系统(8)的功能部件均置于上传送压带(4)或下传送压带(5)的背面。