[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
申请号: | 201810965929.6 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN109233244B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 柴颂刚;刘潜发;郝良鹏;杜翠鸣 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L63/00;C08L61/06;C08K9/10;C08K7/28;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/18;B32B27/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含:热固性树脂;和固化剂;和具有无机包覆层的中空玻璃球;其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种;并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至20%。根据本公开,可以提供一种热固性树脂组合物及其由制备的层压板用介质层,其中可以改善中空玻璃球与树脂的界面结合,使得整个层压板具有优良的介电常数。 | ||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物包含下列组分:(1)热固性树脂;(2)固化剂;和(3)具有无机包覆层的中空玻璃球;其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种;并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至20%。
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