[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板

说明书

本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含：热固性树脂；和固化剂；和具有无机包覆层的中空玻璃球；其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种；并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至20％。根据本公开，可以提供一种热固性树脂组合物及其由制备的层压板用介质层，其中可以改善中空玻璃球与树脂的界面结合，使得整个层压板具有优良的介电常数。

技术领域

本公开涉及层压板技术领域，尤其涉及一种应用于印制电路板的层压板用介质层、层压板及其用途。

背景技术

现代高频通信的发展对材料的电性能提出了越来越高的要求，尤其是高频用低介电常数层压板例如包含由热固性树脂组合物制成的复合材料的覆铜板。一般来说，复合材料的有效介电常数可以近似于各组分的介电常数与其在复合材料中占用体积分数的加权和。由于中空玻璃球大部分体积是空气(中空玻璃球的介电常数在1.2至2.0)，所以中空玻璃球具有较低的介电常数。关于中空玻璃球在复合材料的研究很多，但具体应用不多，很重要的一个原因由于中空玻璃球与热固性树脂的界面结合差，从而影响复合材料的耐水性，导致复合材料吸水增大，从而影响复合材料的介电常数。

US5670250涉及中空无机填料的组合物在覆铜板中的使用，其限定了中空玻璃球的含量，并且将中空玻璃球与熔融硅微粉的配合使用。CN100494280涉及用硅烷偶联剂对空心微球的改性，从而达到低介电的效果。JP2011068526涉及采用表面处理剂改性多孔氧化物颗粒表面，从而达到低介电，降低填料表面羟基的量和吸附水的效果。

发明内容

但是，本申请的发明人在实验中发现，中空玻璃球的引入，由于中空玻璃球与树脂的界面结合差，会带来层压板耐水性能的恶化。

因此，需要提供一种热固性树脂组合物及其由制备的层压板用介质层，其中可以改善中空玻璃球与树脂的界面结合，使得整个层压板具有优良的介电常数。

本发明的发明人经过深入细致的研究发现，在热固性树脂组合物中添加具有无机包覆层的中空玻璃球，可以改善中空玻璃球与树脂的界面结合，使得整个层压板具有优良的介电常数，从而完成了本发明。

在一个方面，本公开提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：

(1)热固性树脂；

(2)固化剂；和

(3)具有无机包覆层的中空玻璃球；

其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种；并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至20％。

根据本公开的一个实施方案，所述无机包覆层为二氧化硅包覆层。

根据本公开的另一个实施方案，所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至10％。

根据本公开的另一个实施方案，所述具有无机包覆层的中空玻璃球的平均粒径不大于30μm。

根据本公开的另一个实施方案，相对于所述热固性树脂和所述固化剂的总重量，所述具有无机包覆层的中空玻璃球的含量为1至30％。

根据本公开的另一个实施方案，相对于所述热固性树脂和所述固化剂的总重量，所述具有无机包覆层的中空玻璃球的含量为5至25％。

根据本公开的另一个实施方案，相对于所述热固性树脂和所述固化剂的总重量，所述具有无机包覆层的中空玻璃球的含量为5至20％。