[发明专利]一种横向二极管器件有效

专利信息
申请号: 201810962570.7 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN109065635B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 张金平;邹华;罗君轶;赵阳;刘竞秀;李泽宏;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种横向二极管器件,属于功率半导体器件技术领域。其元胞结构包括自下而上依次设置的衬底电极、N型半导体衬底、介质层和N‑半导体漂移区,N‑半导体漂移区顶层一侧设置P型半导体基区,另一侧设置N+半导体漏区;N+半导体漏区上表面具有阴极金属;P型半导体基区顶层并排设置P+半导体接触区和N+半导体源区,N+半导体源区位于靠近N+半导体漏区的一侧;N+半导体源区、P型半导体基区和N‑半导体漂移区的上表面设置一个沟槽结构,沟槽结构上具有包括自下而上设置的介质层、多晶硅和阳极金属的栅极结构;P+半导体接触区和N+半导体源区上表面具有阳极金属。本发明具有高正向电流密度、低通态损耗、高整流效率和高电压阻断能力的特点。
搜索关键词: 一种 横向 二极管 器件
【主权项】:
1.一种横向二极管器件,其元胞结构包括自下而上依次设置的衬底电极(12)、P型半导体衬底(11)、介质层(10)和N‑半导体漂移区(8),所述N‑半导体漂移区(8)顶层一侧设置P型半导体基区(7),另一侧设置N+半导体漏区(9);所述N+半导体漏区(9)上表面具有阴极金属(4);所述P型半导体基区(7)顶层远离所述N+半导体漏区(9)的一侧并排设置紧密接触的P+半导体接触区(5)和N+半导体源区(6),所述N+半导体源区(6)位于靠近所述N+半导体漏区(9)的一侧且其深度不超过所述P+半导体接触区(5)的深度;其特征在于,所述N+半导体源区(6)靠近所述P型半导体基区(7)的上表面、P型半导体基区(7)的上表面和所述N‑半导体漂移区(8)靠近所述P型半导体基区(7)的上表面设置一个沟槽结构,所述沟槽结构上具有栅极结构,所述栅极结构包括自下而上设置的介质层(3)、多晶硅(2)和阳极金属(1),且所述多晶硅(2)的下表面最底部低于所述沟槽结构的最顶部;所述阳极金属(1)延伸至所述N+半导体源区(6)和P+半导体接触区(5)的上表面。
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