[发明专利]一种晶圆及芯片有效

专利信息
申请号: 201810962144.3 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN109065536B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 肖莉红;李兆松;李思晢;汤召辉;周玉婷 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/78
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 党丽;王宝筠
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种晶圆及芯片,通过在堆叠层中设置不同方向的栅线缝隙,实现应力平衡。由于栅线缝隙形成在堆叠层中,且在不同方向上形成,可以在不同方向上释放堆叠层中的应力,从而使得晶圆或芯片在不同方向上的应力得到平衡,降低晶圆制造过程中出现晶圆翘曲的缺陷,进而提高晶圆良率。
搜索关键词: 一种 芯片
【主权项】:
1.一种晶圆,其特征在于,所述晶圆包括若干子区域,所述子区域中阵列排布有多个曝光场区,每个所述曝光场区的芯片区中形成有存储区,所述存储区包括:位于衬底上的堆叠层,所述堆叠层包括交替堆叠的栅极层和绝缘层;栅线缝隙,穿过所述堆叠层以将所述堆叠层分割为若干个部分;至少其中之一所述子区域中的存储区的栅线缝隙沿第一方向延伸;至少其中另一所述子区域中的存储区的栅线缝隙沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交。
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